瑞丰光电：拟定增募资不超过6.99亿元，用于全彩表面贴装发光二极管封装扩产等项目

源自：界面新闻

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原文标题：瑞丰光电：拟定增募资不超过6.99亿元，用于全彩表面贴装发光二极管封装扩产等项目

　　瑞丰光电公告，公司拟非公开发行A股股票。公司本次非公开发行募集资金总额不超过6.99亿元，扣除发行费用后的净额拟投资于全彩表面贴装发光二极管（全彩LED）封装扩产项目，次毫米发光二极管（MiniLED）背光封装生产项目和微型发光二极管（MicroLED）技术研发中心项目。公司控股股东、实际控制人龚伟斌先生拟以现金方式参与本次非公开发行认购，认购金额不低于5000万元且不超过2亿元（均含本数）。本次非公开发行股票完成后，公司实际控制权不会发生变化。