华为之后 美国终于对台积电动手了

源自：环球网

---

原文标题：华为之后，美国终于对台积电动手了

　　继华为之后，改撕中国台湾的台积电，看似意外，实则意料之中。
　　9月，美商务部以芯片短缺为由，要求台积电、三星、SK海力士等制造商提供包含客户名单、库存状态及未来生产计划等商业机密。
　　看到这则震撼台韩业界的消息，大众方才明白前几日四方会谈领导人谈出的半导体共识是什么。

美日印澳“四方会谈”领导人合照（图/美国白宫官网）

　　美日印澳共同呼吁建立安全的半导体供应链，并发起一项联合计划，以绘制产能图、识别漏洞并加强半导体及其重要组件的供应链安全。而美方索要的商业机密，正是推动这一计划实行的要件。
　　美商务部要求上述厂商限期45天内交件，否则，哼哼，工具箱里有的是工具。台湾闻讯，舆论哗然，在野党要求执政党给个说法，执政党则回以“并非强制，而是自愿性提供”。好傻好天真的阿Q辞令又引发一片哗然──世上安有“限期45天的自愿”？
　　有台湾专家指出，芯片短缺只是借口，索讨台韩半导体制造商的商业机密，是针对大陆而来，目的是为了断绝高阶芯片流向大陆。这话不能说错，但未免有点废话，说了等于没说。

民主伙伴的芯片，或中国台湾的芯片
　　正确地说，这是针对台积电而来，也可说是针对“中国台湾”而来，因为全球芯片供应过度集中于台湾产业链，而此产业链过于接近中国大陆。
　　四方领导人指天画地的真意是，想实现具有韧性的供应链，就得解决“中国台湾”的半导体产业链问题，其核心就是台积电，至于三星等厂商，只是陪榜。
　　对两岸以外的各方而言，台积电就是“最大漏洞”，得其商业机密，才绘制得出分散风险的路线图，也才谈得上供应链安全。
　　台湾执政党的反应，充分说明了其被瞒在鼓里的实态。即便今年台美开了多次主题为供应链韧性的会议，在半导体产业链这部分，美方现在也不演了，不是合作，而是想“落肚为安”。
　　从美国的角度来看，这很合理，我如果是拜登，就会想办法拆解台湾的半导体产业链，削弱台积电，同时回补英特尔，如此才能实现所谓的“供应链韧性”，解决台积电“离中国大陆太近”的难题，并壮大美国供应链。
　　今天要客户资料得逞，明天就会要技术资料，将这些机密注射到英特尔体内，直到华尔街放心押宝自己人为止。
　　台湾出口对大陆的高依赖度，民进党辩称“是大陆需要台湾（的电子零件）”，这概念坐实了各方将芯片产业链过度集中的问题，理解成“中国台湾”的问题。
　　英特尔CEO批评美国给台积电太多补贴，而其最重要的资产──人员与专利──却留在台湾。这话若再讲直白点，即台积电是“中国台湾”的企业，迟早完全是“中企”，而美国正在资敌。
　　“拜登政府拿到台积电机密，不会分享给相关美企！”民进党正在讲这笑话。大家都还记忆犹新，特朗普想一口吃掉抖音，美企可不是反对，而是抢标。
　　蔡英文现在常称“矽盾”保护台湾，在美国人听起来格外刺耳，因为对你而言是盾，对我是风险。
　　全球最先进制程芯片产量92%集中于台积电一家企业，各大经济体只觉得不寒而栗，与其说那是“民主伙伴的芯片”，不如说是“中国台湾的芯片”，而选项只有两个：保护台湾，或吃掉台积电。
　　显然，后者比较容易。

四方还是一方？
　　在美国大力补贴，企图于本土重建完整芯片产业链的当下，其实并无余裕思考如何实现“四方分工”等一切空泛的合作倡议，其真实目的是确保其他三方的资源得以协助美国在本土建立完整生态，绝不乐见此生态出现在美国以外的经济体。原因很简单，芯片制造产业的利润并不高，没有达到一定的全球占比就活不下去，独立生态链的数量越少越好。
　　日、印、澳相信美国的花言巧语吗？
　　莫里森政府档次过低我不确定，但日本与印度基本不信，两国积极与台积电洽商在本地的建厂可能，也已做了最坏打算，谋划没有台积电的自主路径，并以中国大陆作为参考对象，急欲构建属于自己的完整生态链。
　　现在大众都已知晓，从研制的角度来看，芯片是急也没用的产业，至少在逻辑芯片的部分是如此，弯道超车的机会是发展化合物芯片，但台积电、三星在此领域也没闲着，因此也不容易。
　　在各方自有盘算的状态下，所有急就章似的合作倡议，都只是效能低下的蹉跎，最终就是止于倡议。
　　在四方强调供应链韧性的水面下，美国对半导体行业的高额补贴使日本大感威胁。根据今年日本经济产业省的评估，以目前各国的投入来看，日本仅10%的芯片制造份额，将于2030年归零。
　　美国吸引芯片产业链到本土的作为，不是只有台韩受到影响，日本供应商，包含光刻胶厂商、生产机械制造商、功率半导体制造商等，也会遭到磁吸，逐渐面临产业空洞化危机。因此，日本急需台积电这样的产业链核心进驻，以避免日企外移。
　　有鉴于日本汽车工业与美国一样是就业大宗产业，而半导体行业已迅速支配了汽车工业的运作，影响就业率；此外，未来的主要科技产业都需要半导体，桃太郎还想成为亚洲数据中心，不难想见日本的焦虑，以及其对美国砸大钱重振芯片制造业的警戒。
　　同样的焦虑也出现在汽车工业大国印度。
　　台印的半导体合作已经谈了超过二十年，反覆性不了了之，主因在于印度政策的不稳定性与决心不足，因此成本规模巨大的芯片制造业难以落地，但芯片设计业却蓬勃发展（主要是外商），头大身体小的现象比美国更严重。
　　直到也生产汽车的塔塔集团坐不住了，近期终于宣布要自行建构芯片制造部门，看其企图应是想仿造三星模式。不过，除了钱，在此领域几乎一无所有的塔塔，也只能从头做起，与台湾的合作也仅止于教育人才的层面。
　　即便在今年的台印半导体产业合作会议里，台方仍在解说产业结构，而印方还在谈愿景与基本需求，由此可见，印度的决心虽然已被激发，但政策力度与产业基础仍远不能与美国相比。
　　简言之，与其说是四方的供应链重组，不如说是一方的供应链重建，美国将日印澳当备胎，而备胎并不想当备胎。

台积电危机四伏
　　在可见的未来，台湾芯片产业无论是企业还是市场占有，遭到各方蚕食是免不了的趋势。根据国际半导体协会（SEMI）的统计，未来两年，全球将新增29座晶圆厂，这些新厂总产值大约就是目前台积电（市占率55.6%）的总产值，需求在两年后若无足够增速，就会有芯片大厂开始承受巨额亏损，因此台积电对于在两岸与美国之外的地方扩厂，十分谨慎。
　　日本已有分析指出，全球存储芯片供应可能会在2022年上半年超过需求，从而导致跌价，因此产业界对于目前因短缺而造成的荣景，态度相对保守，不似各国政府在战略层面上的焦虑与急躁。
　　29座新厂的地理分布，两岸各自将建8座，美洲6座，欧洲与中东3座，日本2座，韩国1座。以跨洲的角度来看，产能仍集中于东亚；以风险的角度来看，美国破坏既有的分工模式，并引发各大经济体纷纷建厂，才是业界最头疼的问题；以消费者与供需的角度来看，相关商品价格恐将持续走升；以政治的角度来看，想自主，挖台湾芯片产业墙角方为捷径。
　　无论从哪种角度来看，台积电都面临危机，被美方要求交出客户机密，不过是前菜，想当然尔，后续还会被索要技术机密。只要台积电一日无法在制程上“脱美”，危机就一日高过一日。
　　东亚芯片业者对美国半导体制造业的重建，基本持保留态度。除了党争所导致的政策迟滞，还有英特尔等美企的虎视眈眈，今天的美国早已不是梦想之地，而是风险所在。这个高举自由主义的商业帝国，正在以反自由主义的粗暴方式挽回自信。
　　中国大陆已启动全自主的半导体战略，欲筑建铜墙铁壁，美国或所谓四方还能下毒手之处，就是“中国台湾”的台积电。
　　因此，继华为之后，改撕中国台湾的台积电，看似意外，实则意料之中。

◑　巴蜀热议
　　中美关系