手机公司自研芯片加速迭代，影像之争如何突围？

源自：21世纪经济报道

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　　21世纪经济报道记者骆轶琪 广州报道
　　自从去年头部手机厂商悉数推出自研芯片之后，新一轮自研之争已经开启。
　　近日，vivo在去年Q3已经推出V1影像芯片的基础上，再度推出迭代的V1+影像芯片，并搭载在了商用的X80系列新机中。
　　对于此次的芯片，vivo尤其强调了与联发科在底层方面的联调，这也是首款同时支持联发科和高通两大处理器平台的自研影像芯片。
　　在目前手机消费大盘不振的背景下，对消费者关注点的竞争愈发激烈了起来，尤其体现在拍摄、性能等层面。
　　vivo执行副总裁、首席运营官胡柏山接受21世纪经济报道等记者采访时则表示，目前环境存在较大不确定性。这对于当期和未来会有一定影响，但影响是短暂的，因为智能手机对于用户来说，不光是解决个人娱乐问题的工具，也慢慢变成了生产力工具。对于vivo或智能手机行业而言，首先还是要不断通过科技创新，让用户更加愿意买新产品，然后促进行业快速发展。“从亚洲市场的角度来看，我们希望做到两条线齐头并进，一方面是高端寻求突破，另一方面是在全价位段获得相匹配的市场份额。”

国内外难题各不相同
　　胡柏山指出，今年第一季度国内手机消费大盘下滑较大，对于国内来说，是因为存量市场环境下，若产品没有足够创新，就难以吸引用户；对海外来说，还受制于供应链的紧缺，尤其是4G手机芯片方面，并叠加宏观外部因素影响。
　　“从海外来说，预计5月4G芯片的供货能力会逐步恢复，之后在海外全价位的4G方案会有显著增长，因为海外5G推进比较慢，对4G还是有需求，只是以前4G会有紧缺。”他续称，vivo对今年有信心，核心是要做好创新、货物供应跟上，毕竟手机还是与消费者连接最紧密的产品。
　　基于此，胡柏山依然看好手机行业。“我们认为，手机行业在未来十几二十年都会发展，无非是产品形式变化，比如可能形态变成AR。”
　　在此期间，针对如何度过当下的低迷期，不同厂商可能策略有所不同。胡柏山就指出，折叠屏是未来2-3年智能机市场全新细分的增量市场，且其增量速度会非常快。同时，根据分析机构提出高端市场主要被苹果攫取，那么就要深挖细分人群，vivo今年强调部分机型对高端商务人群使用场景的偏向，以及对安全赛道的投入。
　　据他介绍，整体来说，vivo对于研发的逻辑基于四个赛道：设计（包括外观、交互等）、影像（拍摄、视频等）、系统（包含底层系统和AI技术使用等）、性能（游戏等场景）。
　　其中与芯片能力捆绑比较紧密的就属影像和性能。“大家发现智能机经常会在两个地方有冲突：要把效果做好，但同时机器在使用中就会发热。为什么我们要把芯片定义在这两个赛道？就是这两个赛道需要大量的加持算法。比如说性能要好、游戏要很流畅，只靠软件算法，一定会导致玩游戏的时候机器有问题，就要把算法固化。”

细分技术加速迭代
　　关于这次的V1+芯片，vivo尤其强调了与产业链之间的深度联调。
　　“在目前的手机生态圈，评价厂商实力的标准已经不再是单纯的配置和供应链端的能力，更重要的还有能不能把这颗芯片用好、用对，也就是我们俗话说的调通、调透，能不能在用户的实际使用场景中做到性能和功耗上的完美平衡，这是vivo与MediaTek合作的最高目标。”vivo X系列产品经理杨青如此表示。
　　MediaTek无线通信事业部产品规划总监张耿豪也认为，“双芯”合作的模式，意味着芯片厂商即联发科技、终端厂商即vivo的协同合作进入一个更深层次。最重要的目的还是在于释放整个芯片的潜能，以及能够根据终端的差异化需求，打造符合客户需求的场景，并且能够有出色体验，对整个产业发展相当正向。“旗舰领域我们希望能做出真的有差异性、真的能让终端消费者有感的性能和体验。我们有机会跟终端厂商一起探讨更多的可能性，共同进步，这对我们或者对厂商，甚至对整个产业都有一个实质性的创新意义和成果。”
　　胡柏山表示，在去年，自研芯片V1就解决了高通平台和三星平台的联调问题，这一次，MTK（联发科）旗下天玑9000在旗舰SoC中表现很出色。“这一次的X80系列有两个（SoC）版本，影像和性能需要IC辅助，把算法固化在芯片上，势必要确保V1+和天玑9000之间的双芯‘握手’要非常好。上一代MTK平台上想做这方面的调整，但上一代缺乏了可以握手的机制，所以，我们去年这个时间点就跟厂家充分沟通，说端口必须要留出来，这一次双方‘握手’就很好了。”
　　据悉，此前V1主要对拍照和视频等特殊场景进行了加持，很多算法转换到V1身上；今年上半年则是对V1升级，把跟显示性能相关的功能，包括插帧、超分等算法固化在V1上，也即“V1+”芯片。“也就是说，这一次V1+是既提升了影像效果，又提升了显示性能。”他续称。
　　MediaTek无线通信事业部技术规划总监李俊男介绍了其核心做法。针对vivo V1+的合作，天玑9000方面团队提供了天玑开放架构，跟vivo V1+深度整合。“天玑9000开放架构中我们新增了显示链路屏幕高精度校准的硬件，结合vivo全新开发的校准算法，在显示链路上达成低功耗、超旗舰等级的千屏一色表现。”
　　杨青进一步指出，vivo在天玑9000定义的初期，双方共同启动了全面联调工作，开始从芯片底层到终端应用，通过天玑开放架构打造全链路的硬件体验。“合作上，我们双方都投入了超过300人的精英团队，经过超过350天的研发周期，大幅革新了软件通路架构，将V1+和天玑9000调通。”因此，双方实现了从底层硬件到软件的多层面联合研发，比如性能、AI、影像、游戏、通讯、多媒体等各领域，升级了差异化体验。
　　“特别的优化有很多。举个例子，我们通过MediaTek APU的AI运算能力，联动内外部多枚处理器的协同工作，与GPU共同完成了游戏的画面渲染，进而释放GPU一部分的负载。同时也通过调用自研芯片V1+的硬件及插帧算法，对帧率的稳定性进行优化，最终达到性能和功耗平衡的效果。”杨青续称。
　　自研芯片的角色定义方面，杨青表示，目前vivo的资源主要布局在算法、IP转化和芯片架构的设计上，而比如在IC线路设计、流片、生产等流程，会交托给合作伙伴，双方利用各自的专业和优势，合理分工协作。
　　在越来越内卷的手机影像赛道，自研芯片无疑是一个重要竞赛砝码，只是目前来说，多数主流厂商更多是将自研芯片商用搭载在了高端旗舰层面，vivo则是从一开始就放到了3500+元阶段的旗舰机型。
　　IDC中国研究经理王希就指出，vivo X80系列的入门版到12G+156G内存版配置都基本和上代的“中杯”价格持平，比较有竞争力。
　　应该说，头部厂商对自研影像芯片之争在不断走向深化。
　　（作者：骆轶琪　编辑：张伟贤）