当地时间 2月 7日,总部位于剑桥的 DNA 合成公司Evonetix宣布,已额外筹集了 2400万美元,其 B 轮融资总额达到 5400万美元。据 Evonetix 表示,这笔资金将用于其半导体芯片的商业化,并扩大其专有的基因合成二元组装能力。
该轮融资由现有投资者 Foresite Capital 领投。Molten Ventures、Morningside、DCVC、Cambridge Consultants、Civilization Ventures 和 Providence 也参与了这轮融资。
Evonetix的 CEOColin McCracken表示:“这一轮重大投资表明我们对技术发展的进步及其彻底改变基因合成可及性的潜力充满信心。Evonetix 正处于一个非常激动人心的阶段,最近开放了我们的抢先体验计划。这项投资将支持我们执行商业战略,将台式基因合成交到用户手中。”
Evonetix由Matthew Hayes于 2015年创立,现由Colin McCracken领导,目前正在开发快速合成“芯片上的 DNA”技术,这是一个高度并行的台式平台,可供每位研究人员使用。
图 | Evonetix 创始人 Matthew Hayes
Evonetix开发的、已获得专利的二元组装方法使用硅芯片在数千个独立的热控制反应位点管理 DNA 的合成,并在芯片表面将它们组装成高精度的长 DNA。这种方法允许在单个芯片上精确合成数千个序列,短时间内满足对复杂文库和长链 DNA 的组装需求。
“半导体技术本质上就是硅芯片。我们已经开发出一种芯片,可以在其表面控制 DNA 的合成。”Evonetix公司介绍,基于硅芯片的合成方式能够支持数千位点同时进行 DNA 合成,在此之后,依靠先进的电泳工艺将合成的寡核苷酸单独释放,并从一个合成位点传输到下一个合成位点。传输的寡核苷酸将在下一个位点被电场捕获,并且与互补链完成组合。在此之后,该位点的温度将升高并且熔解其中不正确的序列。整个合成、组装和纠错过程可以在数小时内完成,而现有的合成技术仍需要数天或数周才能够完成。
通过从短链组装成长双链 DNA,使其在组装过程的每个步骤中测试准确性,从而防止错误污染最终产品。Evonetix官网显示,这个二元组装过程是其特有的,完全改变了目前已有的 DNA 合成方法的核心。
其专有的热控制技术通过调控每个反应位点的温度,选择性地对不断增长的 DNA 链进行脱保护,从而为计划的 DNA 序列添加新碱基做准备,由于依次引入每个含有四种碱基(A、C、G、T)的试剂,利用热脱保护的时间在每个反应位点合成不同的序列。
据该公司声称,目前典型的酶促 DNA 合成方法依赖于更传统的平台。现有的方法很难增加并行制备的 DNA 序列数量,而通过热控制的方式则能够摆脱传统方法的限制,让用户能够在自己的实验室中通过单一平台完成大规模的基因合成、CRISPR 筛选和蛋白质工程等工作。
去年上半年,Evonetix完成其台式 DNA 合成平台开发的重要里程碑。结果表明,该公司基于半导体阵列的 DNA 合成平台能够与化学和酶促 DNA 合成法兼容,从而实现 DNA 长序列的快速、准确的构建方法。