芯爱科技完成超5亿人民币A1轮融资

源自：投中网

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　　本轮融资将用于产线建设及研发投入。
　　4月24日消息，国内高端封装基板供应商芯爱科技（南京）有限公司（简称“芯爱科技”）宣布完成超5亿人民币A1轮融资，此轮融资由和利资本领投，君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投，老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资，本轮融资将用于产线建设及研发投入。芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务，涵盖BT及ABF基板，适用产品包括CorelessETS、FCCSP、FCBGA（BT）及FCBGA（ABF）。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队，立足自主研发，突破并掌握核心技术，力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控，致力成为国内高端基板创新研发领先者。公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区，打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩，初期总投资将达到45亿人民币以上，年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能、汽车电子等领域。公司自取得施工许可证后，仅花59天即完成第一个厂房的封顶，并在四个月后开始进机，目前设备已经安装调适完成，在客户强烈的支持下，顺利进入试产阶段。