源自：IT时代网
北京时间1月30日凌晨消息，日本半导体公司瑞萨电子（Renesas Electronics）正与美国芯片制造企业美信半导体（Maxim Integrated）协商，瑞萨欲以200亿美元收购美信。
据一名不愿透露姓名的消息人士称，此交易尚未公开，可能最后并不会达成合作。现在，瑞萨的市值约为200亿美元，美信估值超过160亿美元。
随着汽车生产厂商对于半导体需求的增加和芯片制造成本的上升，此次交易将继续多年来半导体行业的并购浪潮。瑞萨电子在2016年击退美信半导体，以32亿美元收购了Intersil，这是一家专门生产用于移动设备和基础设施的芯片的半导体公司。现在，瑞萨电子将和美信半导体合并。
美信半导体曾尝试推销自己。据消息人士透露，在2015年，美信曾与亚德诺半导体（Analog Device）和德州仪器（Texas Instruments）协商过收购事宜，但最终由于收购价格原因失败了。
美信半导体和瑞萨电子的发言人拒绝对此事发表评论。
半导体产业内的公司合并交易在2015年和2016年显得格外多，有7起超过120亿美元的交易。2017年上半年的收购交易并不多，但11月份博通欲以1030亿美元收购高通的极具野心的计划再次使得小型芯片制造企业更迫切的想被收购。【责任编辑/孟亮】
原文标题：半导体行业并购不断 瑞萨电子欲以200亿美元收购美信） | 
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