融资丨“强一半导体”完成D+轮融资，联和资本、复星创富联合领投

正文摘要:

源自：创业邦 　　据了解，本轮融资将主要用于3D MEMS探针卡的研发、生产和销售。 　　近日，晶圆测试探针卡供应商强一半导体宣布完成D+轮融资，本轮融资由联和资本、复星创富联合领投，烽火投资管理的中信科5G基金 ...