传音Tecno折叠新品亮相MWC 2023！搭载天玑9000+

源自：CNMO

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　　【手机中国新闻】据悉，传音旗下智能手机和智能设备品牌Tecno将参展2023年世界移动通信大会（MWC 2023）。值得注意的是，在此次大会上，Tecno将推出一款名为Phantom V Fold可折叠机型。

　　手机中国了解到，Tecno宣布，它正在准备在2023年世界移动通信大会上推出其首款可折叠智能手机。
　　众所周知，Phantom系列是Tecno的高端手机阵容，受到了不少消费者的关注。对于这款可折叠新品，Tecno方面表示：“我们很高兴与联发科携手推出Phantom V Fold，这标志着又一个激动人心的重要里程碑。在开发世界上首款配备联发科天玑9000+处理器的左右折叠智能手机的过程中，我们强调了我们对这一合作伙伴关系的坚定信念，即我们有能力继续为全球客户提供无与伦比的体验。”

　　PhantomVFold搭载联发科天玑9000+
　　据悉，Phantom V Fold将于2023年2月28日正式亮相，这款可折叠智能手机也表明了Tecno与联发科的长期合作伙伴关系。对此，联发科公司营销副总裁Finbarr Moynihan表示：“这款芯片使Tecno能够将Phantom V Fold更好地推向市场，带来强大的旗舰体验，我们期待着这一宝贵合作的继续。”