SEMI：2022年全球半导体硅晶圆出货面积147.13亿平方英寸 总营收138亿美元 均创新高

源自：199IT

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　　近日消息，国际半导体产业协会（SEMI）统计数据显示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积、总营收均创新高。

　　SEMI 表示，2022年全球半导体硅晶圆出货面积 147.13亿平方英寸，同比 2021年增加 3.9%；硅晶圆总营收 138亿美元（当前约 937.02亿元人民币），同比增长 9.5%。
　　据介绍，在汽车、工业、物联网以及 5G 建设的驱动下，2022年的 8 寸及 12 寸硅晶圆需求同步增长。
　　此外，SEMI 称尽管总体经济忧虑加剧，半导体硅晶圆市场持续推进。过去 10年有 9年的出货量增长，硅晶圆在半导体产业具重要地位。
　　自 IT之家