联华电子和 Cadence 共同合作开发 3D-IC 混合键合（hybrid-bonding）参考流程

正文摘要:

源自：TechWeb 　　【TechWeb】2月1日消息，联华电子与楷登电子（美国 Cadence）今日共同宣布，采用 Integrity 3D-IC 平台的 Cadence 3D-IC 参考工作流程已通过联电的芯片堆栈技术认证，将进一步缩短产品上市时间。 ...