高通推出Quick Charge 4+：充电更快，发热更少

红英 · 发表于: 2017-6-3 15:35:00

源自：雷锋网

　　高通的快速充电技术向来是它引以为傲的资本，也是骁龙系列芯片的一大卖点。大约半年前，高通在其高端处理器芯片骁龙835中引进了Quick Charge 4.0 技术，如今市面上搭载骁龙835处理器的产品还寥寥无几，高通便又迫不及待地推了Quick Charge 4+ 技术。
　　雷锋网（公众号：雷锋网）了解到，相比Quick Charge 4.0，Quick Charge 4+迎来了三大升级：充电发热降低了约3%；充电速度最高提升15%；充电效能最高提升30%。
　　具体功能方面，则有以下三点升级：
　　双路充电（Dual Charge）：双路充电功能早在前几版快充技术中就已经具备了，如今高通对其进行了优化。所谓双路充电，是指终端设备中拥有两个电源管理IC，可以分散充电电流，缩短充电时间并减少发热量。
　　智能热平衡：智能热平衡可以看做双路充电的辅助功能，可以智能选择温度低的线路充电，减少发热量。
　　安全防护：Quick Charge 4.0技术中已经包含了严密的内置安全协议。Quick Charge 4+ 技术则对其进行了优化，能够同时监控终端设备外壳和连接器的温度，有效防止短路和过热等情况对设备造成伤害。
　　Quick Charge 4+的充电器和电源线将向下兼容Quick Charge 3.0和2.0设备，所以不必担心兼容性问题。出人意料的是，首款支持Quick Charge 4+的设备竟然是Nubia Z17。

上官123 · 发表于: 2017-6-3 15:35:00

源自：IT之家

　　尽管高通以处理器闻名，但充电技术也在逐步升级。高通的快充技术让充电速度更快。而随着快充升级换代，充电时间变得更短，QC4可在15分钟内充电50%。现在，高通公司再次将其快充技术升级到QC 4+，它拥有QC4的所有优点，并做出了进一步升级。

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　　具体升级如下：
　　Dual Charge技术：Dual Charge技术在设备中包含第二个电源管理IC。通过Dual Charge技术传递电流的时候能够更少的热损失和减少充电时间。
　　智能热平衡：智能热量平衡通过自动化分配当前最冷路径来分配电流，从而优化电力输送。
　　高级安全特性：QC 4中已经包含严格的内置安全协议。QC4+进一步升级，同时监控设备适配器和端口的温度。这种保护层有助于防止过热、短路或对Type-C端口的损坏。
　　高通的QC4+将在一年内应用于更多的设备，目前已经在6月1日发布的努比亚Z17上使用。

上官123 · 发表于: 2017-6-3 15:35:00

源自：爱范儿

　　充电 5分钟，通话 2 小时这句广告词，在明年可能会变成充电 5分钟，通话 5 小时。
　　的确，在手机电池技术并未较大突破的现在，快充技术几乎成为了各个手机厂商标榜的卖点。不过，现在又有一款手机，将快充技术提升到前所未有的高度。

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　　昨晚，努比亚在北京水立方发布了一款旗舰手机──Nubia Z17，除了在视觉上拥有极高屏占比的设计，以及搭载 8GB 运存之外，Z17 还有一个亮点，它是全球首款支持高通 QC4+ 快充技术的手机。

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　　而目前同样搭载高通骁龙 835 的旗舰手机大多数都只配备了 QC 3.0 的快充技术，而这个 QC 4+ 快充技术更像是一夜之间就凭空出现的技术。

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　　那么这个直接越过 QC 4.0 的快充技术究竟有什么样的功能呢？高通方面表示，QC 4+ 在具备 QC 4.0 所有功能的基础上还拥有三大特性。
Dual Charge 技术：曾出现在之前的 QC 快充技术中，不过在 QC 4+ 中会更加强大，Dual Charge 技术在设备中包含第二个电源管理 IC。通过 Dual Charge 技术传递电流的时候能够拥有更少的热损失和减少充电时间。智能热量平衡：对 Dual Charge 的进一步优化，智能热量平衡通过自动化分配当前最冷路径来分配电流，从而优化电力输送。高级安全功能：此前 QC 4.0 中已经包含严格的内置安全协议。而在 QC 4+ 中则进一步同时监控设备适配器和端口的温度。这额外一层的保护能够防止出现过热、短路，避免对 Type-C 接口造成损坏。　　高通表示，跟 QC 4.0 快充技术相比，QC 4+ 的充电速度可以快 15％，效率提升 30％，温度最高能够降低 3℃。

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　　当然，要用上 QC 4+ 快充技术，是需要手机、线缆、电源适配器三者同时支持 QC 4+ 才能发挥最快的充电速度。
　　因此，很遗憾的是，除了新发布的努比亚 Z17，目前其他高通骁龙 835 的旗舰手机似乎并不能通过软件上的更新来获取这更好的快充技术。

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上官123 · 发表于: 2017-6-4 09:35:00

源自：太平洋电脑网

　　据外媒报道，高通公司今日推出了升级版的快充4+，采用快充4+技术的设备温度可降低3度，充电可提速15%，效率高出30%。

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　　高通公司是骁龙835处理器的制造商，该公司长期致力于开发低耗、快充技术。去年11月，公司推出了快充4技术，充电5分钟，可用5小时。与此前的充电系统相比，充电速度提高20%，效率提升30%。
　　新快充4+主要有三大改进功能：双充功能，智能热平衡和高级安全功能。双充装置内置一个电源管理集成芯片，可以将电流分成两半，使芯片散热速度加快，减少充电所需时间。智能热平衡功能能够自动让电流选择双充中温度较低的路径，让设备在快速充电的同时保持低温。快充4+还能够同时监测手机外壳和连接器的温度，避免Type-C连接器过热和损坏。

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　　然而，据报道目前设备不支持通过一个简单的软件更新，就享受到最新技术带来的福利。这就意味着新的快充4+很有可能只是替代即将推出的智能手机中的快充4技术，对此感兴趣的话，可以多关注一下。

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