外媒：富士康未与高通就专利诉讼进行和解谈判

源自：新浪科技

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　　北京时间12月17日晚间消息，路透社今日报道称，代表多家苹果公司（以下简称“苹果”）产品代工厂的首席律师日前表示，这些厂商并未与高通公司进行和解谈判，并准备迎接明年4月的庭审。
　　去年，包括富士康母公司鸿海精密、和硕（Pegatron），纬创（Wistron）和仁宝电子（Compal Electronics）在内的代工厂商卷入了苹果与高通之间的的专利纠纷中。这些代工厂向高通索赔至少90亿美元。
　　一直以来，苹果都在使用高通的Modem芯片，以确保iPhone手机能够连接无线数据网络。但去年年初，苹果将高通告上法庭，指控高通收取过高的芯片专利使用费，并拒绝归还承诺退回的10亿美元专利使用费。
　　随后，高通发起反击，并起诉了苹果及其代工厂商。此后，这些代工厂商也发起了自己的诉讼，对高通授权芯片的一些做法提出质疑，认为高通的业务行为构成了不公平竞争。
　　为此，他们要求高通赔偿90亿美元的非法版税。如果这些代工厂商的反垄断指控赢得法庭支持，高通的赔偿金额可能增加2倍。
　　代表这些代工厂的律师事务所Gibson，Dunn & Crutcher LLP合伙人泰德·博特罗斯（Ted Boutrous）日前称，从高通高管所发表的一些声明可以知道，他们正与这些代工厂进行实质性和解谈判的说法是“不实的”。
　　今年7月，高通CEO史蒂夫·莫伦科普夫（Steve Mollenkopf）曾表示，正与苹果谈判以解决这些法律纠纷。
　　但路透社上个月曾援引知情人士的消息称，针对苹果与高通之间的法律纠纷，两家公司并未展开“任何层次”的谈判。
　　当前，两家公司之间的诉讼官司已延伸至多个国家。12月10日，中国福州市中级人民法院已发布初步禁令，禁止苹果在中国市场进口和销售iPhone 6S、iPhone 6S Plus、iPhone 7、iPhone 7 Plus、iPhone 8、iPhone 8 Plus和iPhone X，原因是法院认为苹果侵犯了高通的两项软件专利。 ●