源自：快科技
原文标题： Intel Alder Lake-S桌面CPU浮现：10nm++工艺、LGA1700接口
Intel这几年的产品线和路线图确实有些凌乱，还经常变来变去，面对各种曝料也经常让人茫然不知所措。
现在，有人从Intel官方资料中挖掘到了“Alder Lake-S”这么一个新的代号，按照命名规律显然是Intel的桌面级处理器。
很快，Intel就会发布第十代桌面级Comet Lake-S，依然是14nm工艺老架构，最多10核心20线程，更换LGA1200新接口，搭配400系列新主板。这些大家都很熟悉了。
再往后的一代将会是Rocket Lake-S，预计今年底或明年初发布，据说还是14nm工艺老架构，但是退回到最多8核心16线程，类似如今的九代，接口肯定延续LGA1200，但是又会有新的500系列主板。
Alder Lake-S自然就是再下一代，具体情况无从知晓，以下都是传闻。
它可能会在2021年底或2022年初，终于用上期待太久的10nm，而且是第二代的10nm++，就像今年晚些时候的移动版10nm++ Tiger Lake。
果真如此话，14nm就将在Intel桌面产品中使用长达6年半之久，绝对的超级老寿星了。
之前我们一度认为Intel会在桌面上放弃10nm，直接等待7nm，但是官方曾亲口否认过，却又不给任何具体说法，如今终于稳了。
不过坏消息是，升级工艺的同时，Alder Lake-S又双叒叕要换接口了，这次是LGA1700，一下子就增加500个针脚。
这意味着，Alder Lake-S极有可能同时支持DDR5内存，甚至是PCIe 4.0/5.0，毕竟再过差不多两年它们都是时候入市了，AMD的下一代架构Zen 4预计也会支持DDR5。
接口变化的同时，封装尺寸也将明显改变。目前的LGA1151和下代的LGA1200，尺寸都是42.5×42.5毫米，标准正方形，LGA1700则会变成长方形，具体为45×37.5毫米。
这或许也意味着，Alder Lake-S内部有可能封装两颗Die，从而获得更多核心去竞争AMD锐龙，毕竟后者现在就已经把16核心带到了主流市场。
Alder Lake-S到底会是个什么样子，还要继续走着瞧，唯一可以确定的是，Intel这几年的压力会持续压力山大，产品线也会不断调整。
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