工信部：推动工业半导体芯片等领域国际专家来华交流

源自：新京报

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原文标题：工信部：推动工业半导体芯片等领域国际专家来华交流

　　（记者：许诺 陈维城）2019年10月8日，工信部在其官网上公开了《关于政协十三届全国委员会第二次会议第2282号（公交邮电类256号）提案答复的函》，其中指出，工信部与相关部门积极支持国内企业、高校、研究院所与先进发达国家加强交流合作。引进国外先进技术和研发团队，推动包括工业半导体芯片、器件等领域国际专家来华交流，支持海外高层次产业人才来华发展，提升我国在工业半导体芯片相关领域的研发能力和技术实力。
　　工信部在函中指出，集成电路是高度国际化、市场化的产业，资源整合、国际合作是快速提升产业发展能力的重要途径。下一步，工信部和相关部门将继续加快推进开放发展，引导国内企业、研究机构等加强与先进发达国家产学研机构的战略合作，进一步鼓励我国企业引进国外专家团队促进我国工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块产业研发能力和产业能力的提升。
　　工信部表示，近年来，我国集成电路产业发展取得了长足进步，但是核心技术受制于人的局面仍然没有根本改变，急需加强核心技术攻关，保障供应链安全和产业安全。在当前复杂的国际形势下，工业半导体材料、芯片、器件及绝缘栅双极型晶体管（IGBT）模块的发展滞后将制约我国新旧动能转化及产业转型，进而影响国家经济发展。

⊙记者：许诺 陈维城　编辑：陈莉　校对：李世辉