源自：环球网
原文标题：11月8日到期！台媒：台积电已向美提交芯片供应链信息，德国 韩国企业均未“交卷”
[环球网报道]据台湾“中时新闻网”8日消息，全球芯片荒，美国商务部政府此前要求台积电、英特尔、三星、SK海力士等芯片制造商在今天（11月8日）前提交相关“机密资料”，引起争议。截至目前为止，包括台积电等23家台湾厂商，都已经在截止日前回复美方“交卷”并回传相关数据。
台湾“中时新闻网”报道截图
据报道，在半导体产业中，客户资料是最高机密，若泄露恐会严重影响商业往来。另一方面，芯片库存和生产数据也会影响芯片价格，为避免市场波动，这些数据并不会公开。根据台湾“联合新闻网”消息，美方“半导体供应链风险征求公众意见”，期限至11月8日。台积电昨（7日）表示，已完成美方提出的问卷并回传，同时坚持一贯立场保护客户机密，未揭露特定客户资料。
台积电。图自外媒
报道提到，出台积电外，韩国三星、SK海力士等企业尚未回复“交卷”；此外，曾公开表示将配合美方的美国英特尔、德国大厂英飞凌，也尚未答复。
报道还提到，韩国财政部表示，韩国科技业者正在准备向美方提交部分半导体资料，至于要提供至何种程度，韩国半导体业者持续与美方磋商中。外传韩国企业会在限时内答复，也不排除在韩国官员9日访美时，直接向美方递交答复。
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