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 罗霄山 发表于: 2023-4-25 18:14:00|显示全部楼层|阅读模式

[2023年] 融资丨“芯爱科技”完成超5亿人民币A1轮融资,和利资本领投

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源自:创业邦
  本轮融资将用于产线建设及研发投入
  创业邦获悉,国内领先的高端封装基板供应商芯爱科技(南京)有限公司(以下简称“芯爱科技”)宣布完成超5亿人民币A1轮融资,此轮融资由和利资本领投,君海创芯、厦门联和资本、江北新区发展基金、泰达科投、星睿资本等机构参与跟投,老股东昆桥资本、武岳峰科创、高榕资本继续追加投资。
  本轮融资将用于产线建设及研发投入。华兴资本集团旗下华兴证券在此次交易中担任独家财务顾问。
  芯爱科技专注于研发、设计、生产、测试、销售等全方位封装基板服务,涵盖BT及ABF基板,适用产品包括Coreless ETS、FCCSP、FCBGA(BT)及FCBGA(ABF)。公司拥有行业稀缺的整建制高端基板专家团队,立足自主研发,突破并掌握核心技术,力争实现高端基板领域的国产化和产业链自主可控,致力成为国内高端基板创新研发领先者。
  公司工厂坐落在南京市浦口经济开发区,打造了一个高精密、高洁净度以及高度自动化、高度智能化的封装基板生产园区。工厂一、二期占地共415亩,初期总投资将达到45亿人民币以上,年产可达145万片高端基板。产品将广泛应用于消费电子、数据中心、人工智能汽车电子等领域。
  芯爱科技表示:芯爱科技汇聚了IC设计、基板研发、生产制造的复合型专家团队,深刻了解基板市场的发展痛点与未来产业需求,致力于成为最了解IC设计公司的基板方案提供商。本次融资再度获得多家知名半导体产业基金、财务投资机构的鼎力支持,我们将携手新老股东,持续投入到高端封装基板的研发与制造,为我们的客户提供值得信赖的高质量产品与技术服务。
  和利资本合伙人曾国益表示:面向先进封装的IC载板技术、工艺、商业门槛都非常高,中国本土芯片产业的高速成长以及全球半导体行业技术的快速更迭,也亟需兼具成熟量产能力和前瞻性研发能力的高端IC载板供应商。芯爱团队源自于行业内的国际领先企业,在技术研发创新、量产良率控制、供应链管理及下游业务拓展等方面均积累了丰富的经验,是具备成长为行业一流企业的稀缺团队。
  华兴资本集团华兴证券硬科技负责人阮孝莉表示:芯爱科技集人才、技术、订单及管理资源等优势于一身,致力于在IC基板市场中提供创新型的技术与服务,成为行业领跑者和推动者。公司专注于高端封装基板,打造从设计到生产的一站式服务模式,契合客户需求,有望突破目前国内高端封装基板几乎完全依靠进口的局面。
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