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[2023年4D毫米波雷达芯片企业“牧野微”完成亿元Pre-A轮融资

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源自:高榕资本
源自:高榕资本

  近日,4D毫米波雷达芯片技术引领者牧野微电子(以下简称“牧野微”)宣布完成亿元Pre-A轮融资。本轮融资由五源资本和凯风创投联合领投,红点中国与毅岭资本共同投资,老股东华业天成资本和高榕资本追加投资。高榕资本曾于2022年初投资牧野微天使轮,并继续参与本轮融资。本轮融资资金将用于芯片产品化的持续投入和Alpha客户的量产交付。
  牧野微于2021年12月在深圳成立,是一家致力于研发4D高精度成像雷达、集设计开发和市场销售于一体的高科技企业。
  毫米波雷达具有分辨率高、抗干扰性能强、探测性能好、尺寸较小等优点,已成为汽车自动驾驶和ADAS系统(先进驾驶辅助系统)中重要的传感器。4D毫米波成像雷达作为一项突破性的技术,可以在任何光照或天气条件下,将雷达的功能从测量距离、速度、水平方位角,扩展到涵盖距离、方位、俯仰角和相对速度的测量,具有高分辨率、感知度强、可区分误报警、超长探测距离(远达300米)等优势,适用于各种级别的车辆自动驾驶或各种车辆类别。
  牧野微在深圳、上海、英国、德国、瑞士设立研发中心和实验室,汇聚海内外专家学者进行科研攻关,目前以多位世界名校毕业的博士为核心研发骨干,平均拥有15年全球知名半导体公司芯片设计或雷达算法经验,曾主导过国际大厂的77-79G毫米波雷达芯片开发。
  凭借现代化的工程设计理念,牧野微专注于帮助汽车产业自动化驾驶提升4D成像感知能力。2022年12月,公司已成功研发首款77G毫米波雷达芯片。
  面向未来,牧野微的4D成像雷达芯片研发始终以用户需求为核心,力求不断提升客户终端产品的性价比与差异化,赋予产业终端应用以“芯”的生命力,创造更加智能和美好的未来。
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