大唐电信：子公司拟与高通等设合资公司聚焦手机市场

上官123 · 发表于: 2017-5-27 09:35:00

源自：证券时报

　　证券时报网（www.stcn.com）05月25日消息
　　大唐电信（600198）5月25日晚间公告，全资子公司联芯科技拟以下属企业立可芯全部股权出资7.2亿元，参与设立中外合资企业瓴盛科技（贵州）有限公司，以进一步聚焦消费类手机市场。参与设立的还包括美国高通技术公司的全资子公司高通控股。而该新设立的合资公司经营范围主要为与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售。大唐电信表示，项目实施后预计可合计对公司产生收益约6.72亿元。

红英 · 发表于: 2017-5-27 14:35:00

源自：TechWeb

　　5月26日消息，沪市A股大唐电信科技股份有限公司（简称“大唐电信”）今日发布对外投资公告，称同意公司全资子公司联芯科技有限公司拟以下属全资子公司上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资7.2亿元，与高通等方发起成立中外合资企业瓴盛科技。

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　　大唐电信子公司出资7.2亿元与高通等设立合资公司
　　据公告披露，合资公司主要聚焦消费类手机市场，希望通过合资提升产品竞争力，并有效整合公司资源，提高行业占有率和影响力。合资公司的经营范围，主要是与芯片组解决方案有关的设计、包装、测试、客户支持及销售；技术开发、技术许可、技术咨询、技术服务及软件开发。
　　公告显示，合资公司注册资本 298,460.64万元，其中联芯科技有限公司以上海立可芯半导体科技有限公司全部股权出资 72,027.60万元，占合资公司注册资本的 24.133%；高通（中国）控股有限公司以现金形式对合资公司出资 72,027.60万元，占合资公司注册资本的 24.133%；建广（贵安新区）半导体产业投资中心（有限合伙）以现金形式对合资公司出资 103,396.50万元，占合资公司注册资本的 34.643%；智路（贵安新区）战略新兴产业投资中心（有限合伙）以现金形式对合资公司出资 51,008.94万元，占合资公司注册资本的 17.091%。
　　大唐电信是国内的半导体集团，旗下联芯科技是手机芯片设计公司，凭借TD-SCDMA、TD-LTE技术积累，在3G时代成为国内主要手机芯片供应商之一。
　　2014年，大唐电信曾注资25亿元成立大唐半导体设计有限公司，整合旗下多方芯片业务。2015年，大唐电信曾与美国芯片公司Marvell谈判收购后者手机芯片业务，并计划将该芯片业务整合到联芯科技旗下。
　　大唐电信表示，本次合资项目实施后预计可合计对公司产生收益约6.72亿元。（唐文）

上官123 · 发表于: 2017-5-27 17:35:00

源自：快科技

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　　今天，建广资产、联芯科技、高通以及智路资本共同签署协议成立合资公司──瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。
　　合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
　　该合资公司将高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。
　　高通中国区董事长孟樸表示：“30多年来，美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商，我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”
　　瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

红英 · 发表于: 2017-5-27 18:35:00

源自：中国新闻网

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　　中新网5月26日消息，5月26日，北京建广资产管理有限公司（以下简称：建广资产），联芯科技有限公司（大唐电信科技股份有限公司下属子公司，以下简称：联芯科技），高通（中国）控股有限公司（美国高通技术公司下属子公司，以下简称：美国高通），以及北京智路资产管理有限公司（以下简称：智路资本）共同签署协议成立合资公司──瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）。合资公司将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务。
　　该合资公司将美国高通的先进技术、规模和产品组合与联芯科技独有的研发能力以及在中国产业界的深厚资源，建广资产在中国金融行业的良好关系，以及智路资本的全球金融、产业生态链资源进行了结合。
　　“合资公司把来自美国高通、建广、大唐和智路的金融、产业资源有机结合，合作伙伴间的协同效应将有利于推动本地技术创新。”建广资产投资评审委员会主席李滨表示，“此次合作也是建广资产全球半导体产业生态布局中重要的一环。凭借建广资产的金融产业背景以及在半导体和通信领域多年的经验积累，我们将帮助合资公司取得长期成功。”
　　“随着中国手机芯片消费占比的提高以及不断完善的智能手机生态链，合资公司将占据有利的市场地位以满足中国消费者不断增长的需求。”建广资产总经理孙卫表示，“我们相信此次几方合作建立合资半导体设计企业将有利于广大消费者、并促进中国集成电路设计行业快速成长。”建广资产副总经理贾鑫表示：“合资公司的成功将取决于我们各方的紧密配合，建广资产将一如既往地与我们的合作伙伴通力合作并朝着我们共同的目标前进。”
　　“长期以来，大唐电信集团一直非常重视在移动通信领域的产业布局。此次合资公司的成立将具有重要的里程碑式意义。联芯科技作为大唐电信产业集团旗下最主要的集成电路设计企业之一，在芯片设计领域、特别是无线通信方面一直处于业内领先地位。”大唐电信科技产业集团副总裁陈山枝表示，“我们希望这家合资公司整合大唐、美国高通、建广资产及智路资本四方优势资源，通过先进技术和资本运作的双轮驱动方式，加强在移动通信领域的整体竞争力。”
　　“作为国有信息通信领域高科技骨干企业，大唐电信进一步聚焦ICT产业上游核心领域。在企业内生发展的同时，大唐电信也积极谋求与业内领先企业的合作共赢。”大唐电信总裁李永华表示，“大唐电信联合国内、国际资本，通过与世界领先企业实现在技术、人才、市场等方面的深入合作，互学互鉴互利共赢，推动集成电路发展新局面。”
　　大唐电信副总裁、联芯科技总经理钱国良表示：“联芯科技自成立以来，一直致力于提供领先的移动终端芯片及解决方案。通过国际与本地IC人才的融合互动，我们期待该合资公司能迅速推进目标市场，广泛进行客户发展。”
　　美国高通技术公司执行副总裁兼QCT总裁克里斯蒂安诺·阿蒙表示：“这一合资公司进一步展示了我们对于中国移动通信产业的长期承诺。该项目将帮助我们扩展全新的细分市场和客户，成为我们在中国充满活力、快速发展的半导体业务的补充。”
　　美国高通公司中国区董事长孟樸表示：“30多年来，美国高通一直是移动领域领先的技术创新厂商，我们期望这家合资公司将开发满足中国4G智能手机生态系统需求的芯片组。”
　　“智路资本致力于为合资公司提供金融、产业资源以帮助其成长。“智路资本管理合伙人张元杰表示，“我们期待此次合作将成为我们中美合作伙伴之间长期合作的基石。智路资本已成立了基金用来专注于移动科技上下游的投资，以此促进智路投资的公司实现共同成长、并强化我们与合作伙伴之间的战略合作。”瓴盛科技（贵州）有限公司（JLQ Technology）将注册在贵州贵安新区。相关合作事项须经有关部门批准，预计合资公司将于今年晚些时候整合完毕。

红英 · 发表于: 2017-6-1 00:35:00

源自：太平洋电脑网

　　在供应链发达的今天，做手机不再是一件难事，这点看看深圳的华强北就知道了。只要有钱，就可以很容易组装出一部手机。对于手机市场来说，摆在台面上的是各家手机品牌之间的竞争，暗地里则是手机芯片厂商之间的竞争。

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　　手机芯片就像是人的大脑，决定着手机的性能，调控着手机的续航以及均衡各方面表现。不像做手机，芯片是一个技术性很高的产品，有着较高的门槛，除了要有持续的资金投入之外，还要有不断的技术创新以及在性能和成本方面的优势。
　　就目前的手机产品来说，高通、联发科是首选，并且这两家的手机处理器几乎垄断了高端市场和中低端市场。而为了能够在产能上以及成本上掌握有更多的主动权，三星、苹果、华为和小米相继推出自研芯片，但在规模上和高通、联发科还有一定的差距。
　　同时，在拥有自家芯片的品牌中，除了苹果手机，小米的芯片目前只用在中低端手机上，并且还不是很成熟，在基带以及稳定性方面还有很大的提升空间。华为在某些机型上仍旧搭载高通处理器，而三星在旗舰产品以及中高端产品上也会部分采用高通芯片。此外，由于高通在基带上的专利，即使手机品牌能够研发出芯片处理器，也要交一定的专利费。就因为这个原因，高通不止一次被提起诉讼。

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　　强者更强似乎是现在芯片市场的规律，高通在安卓高端市场独孤求败，几乎没有可匹敌的产品，即便是最受关注的海思，在综合性能上也要与高通旗舰芯片差一大截。联发科更是屡次冲击高端，但都被队友拉下水来。
　　5月26日，高通与联芯科技等多家企业达成战略合作，宣布成立中外合资企业瓴盛科技有限公司，由高通提供技术、规模和产品组合，将专注于针对在中国设计和销售的、面向大众市场的智能手机芯片组的设计、封装、测试、客户支持和销售等业务，将主攻低端市场，这无疑会对联发科造成巨大的冲击。
　　根据相关数据统计，2016年高通、联发科、三星、华为的市场份额分别为57.41%、20.49%、2.33% 和5.73%。在守住高端市场的同时，高通在中端市场的份额也在逐步提升。相反，联发科虽然有着冲击高端市场的决心，却逐步沦落到千元市场，即便旗下最高端的芯片，也不免被小米这些手机厂商当作高性价比的宣传点，但价格却不到一千元

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　　联发科在过去一直被扣着山寨机之王的帽子，一直希望寻求突破，进军高端市场，但是，由于自身的技术落后，加上高通等处理器的压制，联发科一直没有出头之日。
　　在 2015年的MWC巴展上，联发科正式宣布推出处理器新品牌Helio，发力高端市场，并推出第一款产品 Helio X10 处理器，配备 2.2GHz的处理器核，并支持 120Hz 屏幕显示灯高端视频技术。在当时，HTC、乐视和魅族等手机厂商都相继推出过搭载该芯片的产品，定价从三千元到一千五百元不等，还算是市场的中游水品。只不过，799元红米 Note 2 的出现，又将联发科打回到千元机的原型，一举让联发科的高端梦破碎。
　　虽说联发科去年推出的 X25 被魅族用到旗舰机型中，并打磨一年推出了两款产品。但是，如果魅族能够选择高通，估计也不可能让自己的旗舰机搭载联发科芯片。为此，魅族 Pro 6 也一直被称为伪旗舰。

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　　在五月初，高通正式发布骁龙 630 和骁龙 660 这两款处理器，虽然是 6 系列，但在性能上比今年的旗舰芯片骁龙 835 差距不是很大，特别是骁龙 660，更是被认为是性价比之作。根据相关消息显示，早在骁龙 660 发布之前，OPPO 就已经独家拿到了这颗芯片的订单，并打磨了很长时间，没有意外的话下个月发布的 R11 便将搭载这颗芯片，而此前 OPPO 的旗舰机大部分采用的是联发科芯片。
　　不仅仅是 OPPO，像 vivo 等一些“高价低配”的手机也都会逐渐开始选择骁龙 660 芯片，放弃联发科。去年 OPPO R9 系列的销量有目共睹，对于联发科来说，好不容易拿到的订单，现在都将失去，无疑是晴天霹雳。同时，首发 10nm 工艺的 X30 处理器，也因为工艺方面的原因导致量产受阻，高额的研发费用更是增加了联发科的成本。关键的一点是，联发科 X30 芯片能有多少订单还不知道，随着魅族和高通达成和解，联发科在高端市场更是没了支柱。
　　对于联发科来说，冲击高端受阻，一方面是因为其在 3G时代到临后依旧仿效当年的低价低端策略，虽然在市场上占有了一定位置，但是，由于长期采取低价策略的原因，大部分消费者对于联发科的印象一直停留在山寨机和低端机的概念中，自然对旗舰机搭载联发科芯片很难接受。
　　另一方面，由于长期做低端的原因，联发科在技术上存在很大的缺陷，要想逆袭非常困难。后期，联发科对研发团队进行了扩充，但是“一核有难，九方围观”的局面却一直没有改善。

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　　现在，高通又联合联芯等半导体厂商合作，主攻低端市场，完全不给联发科留有余地。根据数据显示，2016 财年联发科的总营收为 2755.12亿元新台币，同比增长 29.2%，创下了历史新高。但是，联发科在 2016年的毛利率为 35.6%，同比下降 7.6%，并且240.31亿新台币的净利润更是创下了四年来的新低。不知道，今年联发科在失去了 OPPO、vivo 这些大靠山之后，又会交出一个怎样的成绩。
　　今年是联发科走过的第二十个年头，同时也是联发科最具挑战性的一年。绝地反击还是走向衰退，联发科需要的不仅仅是手机厂商的支持，更重要的是自己对于产品技术的提升。

源自：威锋网

红英 · 发表于: 2017-6-2 12:35:00

源自：ICshare

　　5月25日，大唐发出公告宣布与高通成立瓴盛。而小编早在5月初的时候，就发表过相关的看法。
　　不过这两天网上传出了不少争论，有人认为瓴盛是皇协军，有人认为瓴盛会像其名一样“大唐盛世，高屋建瓴”。小编先不评论这家公司最终会怎么样，先来看看合资的四个重磅股东：

建广基金：
　　以现金形式对合资公司出资103,396.50万元，占合资公司注册资本的34.643%，为合资公司单一第一大股东。

智路基金：
　　以现金形式对合资公司出资51,008.94万元，占合资公司注册资本的17.091%，为公司第四大股东。
　　这两家公司在IC业内名气不算太大。但今年2月，建广资产与智路资本联手，豪掷27.5亿美元将恩智浦的标准件业务收购，这也是有史以来中国半导体行业最大的海外并购案，震动业界。其实，早在2015年，建广资产就曾以18亿美元成功收购恩智浦的RF Power部门，同时与恩智浦合资控股了双极型功率部件公司瑞能半导体。据了解，建广资产是中建投资本控股公司，主要投资方向是高科技产业，通过近些年的投资，建广资产已经在半导体行业形成了完善的布局，从材料、设备、设计到制造、封测无所不包。

联芯科技：
　　以立可芯全部股权出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。联芯在国内耕耘多年，是大唐电信科技产业集团为了更好地促进TD-SCDMA终端产业发展和后续技术演进而成立的高科技公司。在中移动推行TD-SCDMA时候在中国市场占有一席之地，而由于在WCDMA上的技术缺失，4G时代的市占下滑非常严重。最后还将自研芯片SDR1860平台技术转让给了小米。不过小米自研的澎湃S1也是一样不支持WCDMA。

高通控股：
　　以现金形式对合资公司出资72,027.60万元，占合资公司注册资本的24.133%。目前在手机基带市场上市占最高。由于拥有众多手机专利，所以即便不使用高通平台的手机厂商，也得需要根据整机的售价按一定百分比交取专利费给高通。
　　从上面来看，一切都是那么美好，有钱的出钱，有人的出人，大家齐心共同建设中国手机芯片事业。可是这一切，真的那么简单吗？
　　从联芯来看，这两年由于没有WCDMA，基本没有什么客户。在大唐这边也早也不是什么优质资源。此次合并，可以将手中的手机芯片部门划分出去，交由新公司运作，可以让大唐减轻不少负担。
　　从高通来看，低端市场迟迟打不开局面，一方面是由于对客户的技术支持太差，另一方面则是由于价格不敢过低。对于高通来说，即便低端芯片一分钱不赚的卖出去，最终也可以通过收取专利费的形式将钱赚回来。成立合资公司一方面没有低价的后顾之忧，另一方面可以利用联芯的团队进行相应的技术支持。
　　从资方来看，建广在市场运作时，也是非常会捡漏的公司。恩智浦RF Power是非常优质的部门，之所以能卖给建广，最主要的原因是当时恩智浦正在收购飞思卡尔，恩智浦和飞思卡尔在RF Power部门属于市场前两名，若合并，会触到反垄断的红线。所以才会将此优质资源卖给了愿意出钱的建广。

合资公司是否能对国内手机芯片行业带来帮助？
　　此次合作，有人认为此次合作高通要与中国一起成长。可是，高通真的愿意与中国一起成长吗？此次合作，高通只是将低端的S200系列的平台交给新的合资公司去运作，并没有将高端平台释放出来。而且即便是低端芯片的资料，高通到底能将多少信息给到这个合资公司都是个问题。

高通真的能挟瓴盛对展讯带来冲击？
　　新的合资公司若想对展讯带来冲击，首先高通得给合资公司足够的弹药，释放足够的技术信息。其次合资公司能带来比高通更好的技术支持。而这两年联芯市占不断的下滑，里面的人才流失非常严重，剩下的很多都是毫无斗志，吃大锅饭吃惯的人，很难做到及时的技术支持。从技术上来看，对展讯联发科无法构成威胁。不过只要合资公司的人能做到高通原有的技术支持，对于高通来说就够了，就可以通过低价与展讯联发科进行竞争了。
　　师夷长技以制夷，与国外合作并非是坏事。国内的大飞机，高铁通过技术换市场，获得了长足的进步。而此次合作呢？高通带来了什么？高通深知国内的各种关系，只是将低端芯片授权给合资公司，一方面可以借此讨好中国政府，避免再次像2015年因收高昂的专利费而被罚款。另一方面高通可以通过合资公司以获取政府的政府补贴，然后以更低的价格去抢占原属于联发科展讯的低端的国内市场，使其在国内市场更加处于垄断地位，而获取更多的专利费。
　　说到专利，又想起当年高通与国内魅族的专利之争，居然有很多媒体偏向高通。说什么不想用这个专利没事啊，你别做手机就好了啊。人家做专利的时候也很辛苦的。可是你是否想过，高通是按手机整机的售价的一定百分比收专利费，这专利费包含了屏的费用，存储器的费用。而且高通经常是在专利快要过期的时候，申请另外一个专利，并说此专利是重要一个环节而延长其专利寿命，这专利收取的根本不合理，这种收费模式本事就很霸道。
　　而且也别再说什么中国半导体太靠政府支持了。要知道想当年高通的CDMA并没有人用，要不是美国政府出面，韩国和中国联通也不会吃下需要付专利费的CDMA。当年若不是韩国和中国上马CDMA，现在或许也没高通什么事了。中国政府若不支持本土的半导体企业，中国的半导体市场将会被国外企业垄断。
　　无论如何，高通不会将自己高端芯片以及以后的饭碗5G芯片交由国内完成，也不要指望合资公司会开拓其他市场。那些事情做出来都是为了获得国家的政府补贴的。新的合资公司最终只会变成高通的技术支持部门和芯片代理公司，成为高通打压自己竞争对手的有利手段。至于说合资公司是否能对展讯联发科产生威胁，小编认为就看合资公司能获得多少的政府补贴用来打一场国内公司毫无意义的价格战了。

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