金立M7将在今日发布更多细节曝光远远不止全面屏

红英 · 发表于: 2017-9-26 19:35:00

　　本文源自：科技讯
　　今天下午，金立M7将在北京召开发布会，这款虽还未上市但是却在网络上火爆异常的新机终于要面世了。无论是关于使用三星AMOLED全面屏还是这次的安全双芯片，都使金立M7备受关注，业内外人士都在猜测这款全面屏手机还会有怎么的表现，而关于这部手机，最近网络上的曝光消息也有不少，我们一起来看看。

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　　据微博@老爆科技爆料称，金立M7将搭载联发科Helio P30处理器，采用一块18:9屏幕比例6英寸AMOLED全面屏，屏占比为85%，同时采用安全双芯片，配备6GB RAM+64GB ROM的存储组合。

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除此之外，金立M7还采用后置双摄设计，支持拍摄3D照片，同时支持美颜自拍。
　　若消息属实，金立M7将会是最早使用联发科P30处理器的手机，据了解，联发科P30采用的是台积电16nm工艺，拥有2.4GHz四核A72+1.5GHz四核A53的CPU构架，集成Mail-G71图形芯片，最高下行速率600Mbps。

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　　值得一的是，在苹果发布会后，金立曝光了一张金立M7的海报，其文案上写道：“全面‘苹’兄弟，你刷脸，我双芯，一起保护用户安全”，由此不难看出金立M7除了会使用全面屏之外，在安全方面还将持续加强，在以往的独立安全芯片基础上增加为安全双芯片，从用户的痛点出发，进一步开拓商务职场的细分化市场。
　　也就是说，金立M7作为金立商务旗舰产品，不止将搭载三星AMOLED全面屏还会继续着重保护手机安全，并且是首次搭载联发科P30处理器。那么金立M7将会是怎样的一款新机呢？
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