5G芯片群雄逐鹿 中国能否后发先至？

　　芯片已经成为全球化时代的“新能源”，并成为大国必争之地。
　　5G竞争也从“芯”开始。目前全球拥有制造5G芯片技术的厂商只有6家，我国占据半壁江山。
　　据调研机构IC Insights近日公布的数据显示，芯片代工企业来自于中国芯片企业的订单在2018年增长了41%，这个订单量还不包括中国代工企业的订单，足见“中兴事件”之后中国芯片行业的“欣欣向荣”。而国家十部委日前联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案（2019年）》，提出加快推出5G商用牌照。届时将是5G技术商用化的一个节点，同时也是检验5G芯片企业实力的关键时期。对于“中国芯”企业来说，紧抓5G时代的黄金机遇，既有利于改变“芯痛”格局，又将助力中国芯在5G时代崛起。

源自：通信信息报

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　　本报记者　张颖洁
　　万象更新，猪年伊始，5G竞争也从“芯”开始。据调研机构IC Insights近日公布的数据显示，芯片代工企业来自于中国芯片企业的订单在2018年增长了41%，这个订单量还不包括中国代工企业的订单，足见“中兴事件”之后中国芯片行业的“欣欣向荣”。而国家十部委日前联合印发《进一步优化供给推动消费平稳增长 促进形成强大国内市场的实施方案（2019年）》，提出加快推出5G商用牌照。届时将是5G技术商用化的一个节点，同时也是检验5G芯片企业实力的关键时期。对于“中国芯”企业来说，紧抓5G时代的黄金机遇，既有利于改变“芯痛”格局，又将助力中国芯在5G时代崛起。

群雄逐鹿，谁更有优势？
　　毫无疑问，芯片已经成为全球化时代的“新能源”，并成为大国必争之地。目前全球拥有制造5G芯片技术的厂商只有6家，我国占据半壁江山。
　　其一华为，5G之路虽也遭遇阻隔，但还是韬光养晦终“放大招”：华为公司为2019年春节联欢晚会提供4K级的5G网络直播支持；其5G基站设备畅销全球市场，出货超2.5万个5G基站，签订了30个5G合同；已经完成5G全部商用测试，率先突破5G规模商用的关键技术。
　　其二联发科，5G发展可用“进击”来形容。目前联发科已对外推出首个5G基带模组Helio M70，该模块除了支持当下5G NR（新空口），包括最常见的N41、N78、N79三个频段外，还同时支持独立组网（SA）和非独立组网（NSA）架构、高功率终端（HPUE）和其他5G关键技术，传输速率最高达5Gbps。
　　对比高通、英特尔、三星三家国外5G芯片企业，通信行业资深专家项立刚指出，5G芯片领域还是美国占据了较大优势，不出大意外，会居于主导地位，芯片领域总体态势是欧洲有一定的衰落，中国正在加大力量寻求突破，未来的5-10年，整个态势会不会有较大的变化未可知，但是中国正在一点点加强，这是一个不可改变的大趋势。

中国芯曾有的“切肤之痛”
　　项庄舞剑，意在沛公。2018年中美贸易交锋延续至2019年，通信业首当其冲，中兴遭禁，华为等也被推至风口浪尖，直刺中国软肋“中国芯”。中兴的前车之鉴及其引发的蝴蝶效应更给行业敲响了警钟：市场全球化背景下，芯片成为国际竞争中“最容易被掐脖子的环节”，购买好像比研发实惠，但不能一劳永逸，反而容易带给企业最深刻的教训。
　　目前，5G芯片国产化替代迫在眉睫，“中国芯”企业正在用实际行动作出改变。华为如今的成绩得益于任正非每年花在“中国芯”上的20亿元费用，华为目前累计投入3940亿元研发经费。此外，阿里巴巴重资收购中天微，号称投入千亿研发“中国芯”；董明珠投资30亿协助合肥中闻金泰收购安世半导体，竭力为格力空调寻找“中国芯”。需强调的是，5G是未来的基础，持续提供面向主流市场的解决方案，让所有消费者受益要成为企业发展的重心。5G核心芯片、高频器件等关键环节的突破将有利于支援5G技术发展与产业生态链建立。

不为做芯片而做芯片
　　成长壮大的过程总是伴随喜悦和悲伤，无论是坎坷挫折还是一帆风顺都应该勇敢面对，并努力改变。即将到来的5G时代，芯片市场将被重塑，“中国芯”企业既要正视问题，又要把握机遇。
　　中国芯片产业发展究竟难在哪？简而言之，既有投入大、周期长、技术门槛高、收益获得慢等行业共同难点，也有中国芯起步晚、投资少、人才优势不足等具体原因。
　　关键在于怎么办。网络是发展5G的基础，电信运营商的网络部署作用需充分发挥。有如中国电信已率先在5G试验外场应用创新的N×25Gb/s WDM-PON（波分复用无源光网络）技术方案，成功实现了5G DU（基站控制器分布式单元）和AAU（基站有源天线单元）之间前传链路的承载，有效节省光纤资源，对5G后续顺利部署有重要意义。
　　网络基础、资金投入和人才进入并不完全代表技术水准的提高，市场引导也是重要因素。业内分析认为，“要实现5G的市场化应用，必须先经过互操作性测试，确保5G系统的运作没有问题。5G芯片市场化面临的挑战还在于如何找到恰当的商业化模式。当商用服务推行顺利，才会刺激5G芯片业者投入市场”。

源自：新浪科技综合

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源自：证券时报网

　　1月29日，在发改委、工信部、商务部联合召开的专题新闻发布会上。工业和信息化部信息化和软件服务业司副司长董大健表示，有关研究机构测算，我国5G商用前五年将带动经济总产出超过10万亿元，直接新增就业岗位超过300万个。全球5G产业正在加快发展。预计今年（2019年）上半年推出5G终端芯片，年中推出智能手机终端。（易永英）

源自：北京青年报

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　　原标题 中国5G研发进入全球领先梯队

⊙记者：温婧

　　第五届世界互联网大会昨天进入第二天，《中国互联网发展报告2018》和《世界互联网发展报告2018》正式发布，其中明确了中国目前5G发展的进度和数字经济的规模。根据报告，中国光纤用户占比居世界首位，5G研发进入全球领先梯队，电子商务市场规模居全球首位，数字经济对GDP增长贡献达55%。
　　报告指出，全球主要国家2020年左右陆续实现5G商用。在5G频率方面，当前全球主要国家的频谱规划主要聚焦3.4-3.8GHz、26GHz、28GHz、39GHz。中国已基本明确5G目标频段，正积极推动相关频率规划方案出台，6GHz以下相关频率已经用于技术研发试验。
　　报告显示，华为是全球最大电信设备供应商，引领5G标准的制定，已与全球42家运营商合作开启多张5G预商用网络，其极化码方案入选全球5G技术标准之一，于2018年年初正式发布了首款3GPP标准的5G商用芯片和5G商用终端，成为全球首家可以为客户提供端到端5G解决方案的公司。中兴目前已申请专利超过1500件，首创的Pre5G产品已经在40多个国家60多张网络中实现部署。
　　在数字经济方面，中国和美国的数字经济规模位居全球前两位，全球数字经济规模达到12.9万亿美元，其中电子商务市场占近1/5的份额，交易额达2.3万亿美元，亚洲、拉丁美洲、中东、非洲等新兴市场成为新的增长点。
　　在电子商务市场规模上，中国位居全球首位。去年，我国电子商务交易额达29.16万亿元，同比增长11.7%。包括电商在内的数字经济为经济社会发展注入强劲动力，去年我国数字经济占GDP比重超30%，数字经济对GDP增长贡献达55%。
　　在人工智能方面，我国在人工智能芯片领域发展迅速，与国际处于同一起跑线。百度于2018年7月发布自主研发的全功能人工智能芯片“昆仑”，阿里巴巴宣布正在研发人工智能芯片Ali NPU，华为发布了新一代人工智能手机芯片麒麟980。目前，我国ASIC定制化芯片设计水平处于世界前列，基于对ASIC未来将成为人工智能芯片发展重点的预测，我国人工智能芯片前景可期。

☆　相关资讯
无人驾驶清洁车可抵6个清洁工
　　北青报记者昨天看到，无人驾驶清洁车“蜗小白”正在第五届世界互联网大会会场旁默默清扫，成为首次登上世界互联网大会的低速无人车。
　　据介绍，一台这样的无人驾驶清洁车可以抵得上6位清洁工的清扫能力，最大可以将空瓶都扫吸进来。研发“蜗小白”的智行者的工作人员介绍，它的操作十分方便，一键清扫，清洁工也可以操作。“蜗小白”利用了百度阿波罗自动驾驶开放平台技术，后者获得本届世界互联网大会科技创新成果荣誉。此外，智行者还推出了无人驾驶物流配送车“蜗必达”。“蜗小白”和“蜗必达”目前已进入规模化量产的阶段，总面积约1600平方米的自建工厂就在广东省中山市。

源自：手机中国

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　　【手机中国新闻】随着各大品牌厂商计划在2019年上半年推出基于5G的智能手机，高通和联发科等芯片制造商已将相关芯片解决方案和平台的发布时间表提前了至少一个季度。据业内人士称，市场机会可能会比原定时间2020年提前到来。

　　消息人士称，自2017年下半年以来，全球电信运营商，智能手机厂商，电信设备制造商和生态系统合作伙伴已开始进行相关5G部署，以确保在2020年正式实施之前，在2019年先进行5G试运行。据消息人员透露，高通公司已经知晓一家知名智能手机供应商准备在2019年上半年和下半年分别推出一款5G智能手机，这将促使其将5G相关的Snapdragon SoCs系统，调制解调器芯片和天线芯片的批量生产的时间提前一个季度。
5G芯片或提前发布
　　联发科计划在2019年第二季度开始批量生产其最新的5G调制解调器芯片Helio M70，采用的是台积电7nm工艺。此消息人士补充说，该芯片也为其他应用领域提供5G解决方案，包括云服务，人工智能，视频流等，预计也将在2019年出货，而不是原计划的2020年。这将作为联发科公司新的收入增长点。
　　消息人士称，5G设备和终端应用预计将在2019年初举行的CES和MWC大会上占据一席之地。预计5G智能手机将在第二季度上市，比原来的时间表至少提前一个季度。消息人士评论说，不仅智能手机将继续在5G芯片应用市场中发挥关键作用，而且物联网，智能家居，智能城市和人工智能设备的解决方案也将发挥同等关键作用。
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源自：澎湃新闻

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国产5G芯片厂商加快推进步伐，明年第三季度推5G智能手机</p>
　　高少华/新华社　　新华社上海9月23日消息，随着2020年第五代移动通信（5G）技术正式商用期限的日益临近，我国5G商用发展迎来全面冲刺阶段，产业链各方都正在为预商用紧锣密鼓地积极筹备，国产5G手机芯片厂商也加快推进步伐。

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“中国芯片发展高峰论坛”现场
　　在近日由紫光集团举行的“中国芯片发展高峰论坛”上，紫光集团全球执行副总裁、紫光展锐首席执行官曾学忠表示，紫光展锐将在2019年推出5G芯片，实现5G芯片的商用；2020年会进一步推出5G单芯片，同时会完成高端和终端全面产品布局。
　　紫光展锐是目前全球第三大移动芯片设计企业，也是中国最大的泛芯片设计企业。据曾学忠预测，2019年中国5G手机市场规模将达百万级，5G发展主要取决于移动通信运营商的网络进展，预计到2021年后，5G手机将迎来快速增长。
　　在全球范围内，手机芯片主要由高通、华为海思、紫光展锐、联发科等几家厂商供应。除紫光展锐外，华为公司此前也宣布，将在明年推出支持5G的麒麟芯片，并将于2019年6月推出支持5G的智能手机。
　　目前我国5G产业正处于技术标准形成和产业化培育的关键时期。中国移动发布的《5G终端产品指引》显示，要在2018年底推出首批5G芯片，在2019年第一季度推出首批5G终端，在2019年第三季度推出5G智能手机。
　　紫光集团董事长赵伟国表示，当前中国移动通信芯片设计开始向中高端挺进，同时5G时代即将到来。过去几年，以紫光展锐为代表的中国芯片企业在手机通信芯片等领域取得了重要突破。“5G时代的到来，对中国芯片产业是一个巨大挑战，也是一个巨大机遇”。
　　国产5G手机芯片的发展，将为5G手机的普及应用提供有力支撑。中国是全球手机销量最大的智能终端市场，5G将会是所有终端厂商的全新赛道，给智能手机行业带来变革机会。集邦咨询研究协理范博毓认为，目前4G通讯标准的生命周期已进入中后段，市场开始将目光移往5G通讯标准，期待能创造新一波换机需求。
　　为加强产业链合作，促进5G发展，紫光展锐近日携手英特尔、台积电、安谋（ARM）、海信、中兴通讯等17家产业链上下游企业，共同发布了《共建5G产业生态倡议书》。倡议书建议，要加快出台我国5G频谱段规划，引导产业全方位发展；加强规划产业布局，布局5G智能终端产业；把握芯片产业发展窗口期，加大研发投入；加强产业生态合作，实现5G产业共赢目标；加快形成以5G为核心的产业链合作机制；推动5G技术试点示范的成熟和广泛应用等。
　　（原题为《国产5G手机芯片厂商加快推进步伐》）

源自：21世纪经济报道

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　　在首个5G标准落地、多个国家完成5G频谱拍卖、分配之后，5G的舆论热点开始正式向终端产业链转移，在运营商、设备商之后，手机厂商接过了5G接力棒。
　　在4G时代迟到了3年的苹果，并没有打算在5G时代引领节奏，2018年9月13日发布的三款新手机中，并没有发布任何支持5G网络的相关信息。
　　需要指出，2017年5月，苹果公司向美国联邦通信委员会（FCC）申请在28GHz、39GHz频段进行毫米波应用试验，28GHz、39GHz为5G网络高频场景的主要频段，其后，美国专利局又公布了苹果的毫米波天线专利，两则新闻让业界普遍预测苹果将在2018年的新机中支持5G。一位接近苹果产业链的知情人士告诉记者：“苹果最开始有计划在这次的手机中支持5G，但是后来并没有按计划进行、测试线中的5G测试也取消了。”
　　虽然距离5G在全球商用还有1-2年时间，但5G已经成为当前手机厂商争相追逐的热点。8月底至9月初，OPPO、vivo、小米已相继宣布了5G手机的研发进展，三家公司均采用了高通的骁龙X50基带芯片，OPPO、小米先后在手机上打通了5G信令和数据链路，而vivo则初步完成了手机的软硬件开发工作，包括其架构规划、主板、射频、天线设计等等，手机尺寸和外观上达到了可商用级别。
　　在首个5G标准落地、多个国家完成5G频谱拍卖、分配之后，5G的舆论热点开始正式向终端产业链转移，在运营商、设备商之后，手机厂商接过了5G接力棒。

5G的变数
　　手机是决定5G商用的关键因素，而移动通信技术的更迭对全球手机市场竞争格局也同样能起到决定作用。
　　在苹果发布会的同一天，美国运营商Verizon公布了5G服务的资费，开始面向4个城市接受用户预订，并于10月1日起正式提供服务。但是，由于尚未出现商用5G手机，Verizon的5G服务只能通过5G家庭路由器（CPE）提供家庭宽带业务。同时，AT&T也已经宣布今年在美国12个城市提供5G服务，当然目前同样只能开展宽带业务。两家运营商均计划在2019年可以提供移动服务。
　　这与4G商用之初类似。Verizon、AT&T在2010年开始推出4G业务，但直到2011年初HTC才推出了首款可商用的4G终端，这也使得HTC在2011年超越了三星、苹果，成为美国市场上销量最大的手机厂商。
　　而苹果直到2013年的iPhone 5S才开始支持4G网络，但适逢中国4G市场起步，中国移动与苹果在2014年初正式签署合作协议，彼时，国产手机厂商尚未推出成熟的4G商用手机，中国爆发式增长的4G市场迅速超越了美国成为苹果最大的收入来源。
　　值得一提的是，曾经推出全球首款4G双卡双待手机的酷派，也一度成为国内4G手机出货量最高的手机厂商。最早抢占新技术窗口期的手机厂商，总能在这一窗口期中迅速积累先发优势。
　　而如今，新一轮变革到来，手机市场也到了再次洗牌的时机。根据中国信息通信研究院近期发布的2018年8月国内手机出货量数据，今年8月，国内手机市场总出货量3259.5万部，同比去年下降20.9％，前八个月累计出货量2.66亿部，同比下降17.7％。而根据IDC最新数据，2018年Q2，全球智能手机出货量为3.42亿部，同比全年的3.482亿部下滑了1.8%，全球手机市场已经出现持续下滑。
　　虽然排在全球前五的手机厂商可以在新兴市场抢占二线手机公司市场以保持增长，但相比之下，尽早占据5G窗口期显得更为重要。
　　除了OPPO、vivo、小米之外，摩托罗拉已与Verizon宣布全球首款可升级5G手机Moto Z3，该手机本身只能支持3G\4G网络，但可以在手机背面搭载一个与手机大小相近的模块以支持5G。
　　而在国内，中国移动已经启动“5G终端先行者”计划，中国电信则在9月13日发布的“Hello 5G行动计划”中启动5G终端研究，数十家终端芯片、品牌厂商、测试公司致力于成为首批推出5G手机的企业。

“首发”竞速
　　但从目前来看，5G手机的问世时间点，主要取决于手机的芯片平台的成熟度。
　　“一部商用的5G手机，还需要同时支持现在的3G、4G网络才行，这比设计最先进的4G手机难很多。”一位正在参与5G手机研发的企业人士告诉记者，“目前全球5G的频段相对零散，600MHz、2.6GHz、3.5GHz、4.8GHz，还有毫米波，手机里的天线数量、射频器件数量都要大幅增加，但手机的厚度、屏占比却不能受到影响，而且各种器件之间的干扰、5G带来的功耗等问题也需要解决，还需要考虑NSA、SA两种5G标准。很多难题，需要一步步解决。”从几大手机厂商公布的进展来看，解决上述问题已经找到了可行路径。
　　不过，值得一提的是，OPPO、vivo、小米、联想4家计划在同一时间公布了5G进展的手机厂商，均采用了高通的骁龙X50基带芯片。与4G之初相同，高通凭借长期的技术优势积累，在5G初期依然能够加速整个产业链的成熟。
　　但是，手机芯片的竞争却比4G初期更为激烈。高通最早发布了骁龙 X50基带芯片，目前5G手机的主流研发方案均通过高通骁龙855芯片与X50芯片组合实现。
　　在高通之后，Intel发布了5G基带芯片XMM 8060，在智能手机初期错失整个移动通信市场的Intel已经正式回归。此前，Intel的4G基带芯片已经被苹果采用，并且成为苹果制衡高通最重要的筹码。不过，由于Intel目前暂不生产手机的应用处理器芯片，所以目前只有能够自研应用处理器的苹果采用了Intel芯片，前述知情人士透露，“Intel目前也在与国内手机厂商接触，但从Intel计划来看，Intel可能会将5G芯片在笔记本电脑上大规模推广。全球所有的笔记本几乎都使用了Intel的芯片，Intel可以凭借其影响力将5G推广成为笔记本的标配。”
　　在芯片竞争中，能够自研手机芯片的三星、华为紧随其后。2018年8月15日，三星宣布推出5G基带芯片 Exynos Modem 5100,5G标准在2018年6月正式落地之后，该芯片成为全球首个支持该标准的芯片。此前，三星已经配合美国运营商推出了多种毫米波CPE，且成为首批获得FCC核准的5G设备。
　　华为则在2018年2月推出了5G基带芯片Balong 5G01，但该芯片的意义主要在于技术方案验证，其体积相当于高通、Intel的4倍，并不适用于手机。2018年8月31日，华为又在麒麟980处理器的发布会上公布了Balong 5000基带芯片，并表示可以通过麒麟980+Balong 5000提供5G正式商用平台。不过Balong 5000的技术细节暂未公布，华为计划在2019年中期正式推出5G商用手机。
　　值得一提的是，几家芯片公司在发布时均从不同角度解释其芯片为“全球首款5G芯片”。但事实上，在第一部5G商用手机正式落地之前，“全球首款”的意义更多只是品牌宣传，全球首个5G芯片、5G手机，仍需要企业突破大量的难题之后才能落地。

源自：第一财经

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⊙作者：李娜

　　同一个“错误”，没有人愿意犯两次。
　　8月22日晚间，高通正式宣布，已经开始出样新一代骁龙SoC芯片，采用7nm工艺。高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为首款支持 5G 功能的移动平台。
　　在此之前，高通从未公布过骁龙芯片的出样时间表，这一次高调公布产品节奏，看上去更像是一次“产业宣战”。一周前，三星刚刚发布了自家研发的5G基带Exynos Modem 5100，采用10nm制程。三星称，这是世界上首款完全符合3GPP标准的5G基带芯片。而一周后，华为也即将在德国发布基于7nm工艺的麒麟980，在前期预热中，这款芯片被定义为“全球首款”7nm商用芯片。
　　要知道，在去年几乎同一时间点，华为发布了“首款AI芯片”麒麟970，高通随即召开小型媒体沟通会，表示自己早在2007年就已经开始启动人工智能项目。尽管没有直接作出评论，但对其他公司的AI“话术抢跑”，高通显然还是有些在意。
　　“我们很高兴能够与全球OEM厂商、运营商、基础设施厂商和标准组织开展合作，助力2018年年底首批5G移动热点的推出，并在2019年上半年支持采用我们下一代移动平台的智能手机的发布。”高通总裁克里斯蒂安诺阿蒙在上述消息发布时同步表示，下一代旗舰移动平台的完整信息计划于2018年第四季度公布。
　　对于芯片研发进程，高通从来没有像今天这样密集发布。

5G芯片厂商“碰撞”
　　为了在下一代超高容量和低延迟的5G网络上占据有利位置，包括三星、高通、华为等厂商都在加快布局的速度。

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　　8月15日，三星正式推出旗下首款5G基带芯片Exynos Modem 5100，采用10nm制程。
　　三星称，这是全球第一款完全符合3GPP R15 5G国际标准的5G基带芯片，其5G网络信号接收性能为：在低于6 GHz的频段，最大下载速率可达2 Gbps；在毫米波频段，最大下载速率可达6 Gbps。此外，三星宣布已经成功使用搭载Exynos Modem 5100基带的5G原型终端和5G基站间进行了无线呼叫测试。
　　据了解，Exynos Modem 5100基带为单芯片设计，将与射频IC、包络跟踪、电源管理IC等方案一块提供给客户，这也是三星继今年7月公布了3.5GHz的5GNR基站后又一重磅举措，布局5G、稳定移动通信市场地位的意图明显。三星表示，这款芯片将于2018年年底正式上市，2019年第一季度出货搭载这款芯片的设备。
　　而在8月31日，采用7nm工艺的手机处理器麒麟980也将揭开面纱，这被外界视为华为面向5G终端产品线布局的“核武器”。电子创新网负责人张国斌对记者表示，华为海思2015年开始就投入7nm工艺的研究，当时就跟台积电一起做标准库的研究与开发，大概进行了几十个月的研究期，包括芯片可靠性研究等。
　　“目前开发10nm芯片的成本超过1.7亿美元，而7nm则达到了3亿美元，5nm更是高达5亿美元，3nm直接将超过15亿美元。随着工艺成本日益提升，只有少数几个IC巨头敢于投入跟进这场工艺豪赌。”张国斌说。
　　但芯片行业进入寡头之争后，对技术资源的抢夺也愈发激烈，高通同样也是7nm制程工艺的追逐者。
　　虽然三星曾经是苹果A系列处理器的代工方，但随着台积电的入局，制程工艺技术被逐渐抛离，而高通也逐渐从三星代工转向台积电，台积电7纳米今年预计将获得超过50个专案采用，年营收将超10%。
　　高通表示，这款7nm SoC可以搭配骁龙X50 5G基带，预计将成为面向顶级智能手机和其他移动终端而打造的首款支持 5G 功能的移动平台。“目前，拿到样片的OEM厂商有不少，他们正基于此研发下一代消费级产品。”高通负责人说。
　　“一般都是量产了公司才敢对外正式发布。”联发科的一名负责人表示，目前产业对5G芯片的期待很高，每一家厂商都希望抢夺第一”。该负责人表示，联发科也发布了首款5G基带芯片M70，同样基于台积电7纳米工艺打造，但要到2019年年初正式商用。
　　华为的一名负责人则对记者表示，“用户真正用上才叫商用，并不是发布越早越占优势。”

5G手机规模普及仍需等待三年
　　随着芯片巨头们在5G商用上不断加快步伐，5G智能手机发布的时间表愈发清晰。
　　比如三星表示将会在2019年3月推出5G手机，华为则称在2019年6月推出5G手机，OPPO与vivo也表示会在2019年推出5G手机。
　　克里斯蒂安诺阿蒙表示，5G属于刚刚起步阶段，5G的通信技术还需要进行多轮改进，以后会加入更多频段和天线，能耗也会更低。“5G和4G时代一样，会出现多个标准，会有多轮提速。目前5G的峰值是5GB每秒，未来会有更高速的提升。”阿蒙认为。
　　根据Digitimes Research预测，包括智能手机、CPE和WiFi设备在内的5G终端设备，于2019年开始在市场上开售后，直到2021年才会迎来大规模出货。
　　数据显示，5G智能手机的出货量将占到5G终端设备总出货量的97％（约五分之一的新手机将支持5G），以及2022年全球智能手机出货量的18％。
　　上述分析机构认为，在NSA（非独立）网络上以低于6GHz的环境运行，5G智能手机仍然需要通过模块化前端RF组件和运行适用于4G/5G基带芯片和应用处理器的SoC解决方案来优化其成本结构。由于5G智能手机要支持毫米波（mmWave）传输，5G智能手机出货量要到2021年才会起步，并且其信号容易受到障碍物的影响，因此5G智能手机需要配置4-8个天线阵列以增强其信号接收能力，使整体尺寸和功耗成为生产5G智能手机的新技术障碍。
　　但这并不影响消费者对于5G手机的期待。
　　12年前，移动网络速率达到1.8Mbps，大家能用手机打开简易网页，但扩展功能非常有限。7年前，移动网络最高速率达到100Mbps，看图成为可能，TalkBox、微信等应用开始出现。今天，4G网络正不断进化，1秒打开图片和视频早已不在话下，还能用来导航和直播。
　　随着5G标准的落地，压抑的消费需求有望被进一步释放。以电影为例，一部时长为半小时的微电影“Lifeline”，分辨率为720P，大小约为140MB，在5G环境下可能几秒钟就能下载完，并且可以让沉浸式的体验更加真实。

源自：21世纪经济报道

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　　5G商用冲刺 芯片厂商竞争趋白热化

⊙记者：倪雨晴 深圳报道

　　5G商用的脚步越来越近，最先呈现其威力的终端则是智能手机。不过，对于普通用户来说，5G和4G相比只是更快的网速，手机厂商直接销售5G手机，用户向运营商购买新的手机资费套餐即可。但这一切的具体应用只是最后一步，现在英特尔、高通、华为等厂商争夺的是产业链上的阵营。
　　自2017年底至今，芯片厂商纷纷抢跑5G芯片，高通、英特尔、华为、联发科已经发布了3GPP标准的5G基带芯片，预计搭载这些芯片的终端将在2019年面世。其中，终端包括华为、OPPO、vivo、小米等品牌的5G手机，以及PC、商用设备等。
　　手机内的芯片主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。其中射频芯片主要的厂商是Skyworks（思佳讯）、Qorvo、TriQuint等；核心应用处理器，是最常见的CPU和GPU，比如高通的骁龙系列，这一领域目前依然没有厂商能够撼动高通的地位；而基带调制解调器，最关键的厂商包括高通、联发科、三星、海思和展讯。
　　但是，调制解调器的逐步出炉并不意味着5G图景已经完全实现，英特尔院士兼英特尔无线技术与标准首席技术专家吴耕向21世纪经济报道记者表示：“实际上现在5G只是新一代技术整体水平提升的一个起点，而不是一个终点。”

5G基带芯片“比武”
　　5G通讯的主要场景依然是手机，虽然IoT物联网的规划远景非常庞大，也值得期待，但真正首先落地的大规模应用肯定是手机终端。其中，芯片是智能手机终端的关键。
　　手机芯片在全球的格局非常明朗，目前美国在处理器等核心芯片上处于无可撼动的地位，代表企业有高通、英特尔、苹果。韩国在存储方面独树一帜，拥有强大的市场份额，比如三星，海力士。欧洲则在芯片上游产业上具备核心技术，比如荷兰的ASML。台湾依靠产业俯冲带的优势，拥有了联发科、台积电等全球二流以上的芯片及产业链企业。
　　现在大陆在处理器方面也有所建树，比如华为的海思麒麟系列；在基带芯片方面展讯市场份额也处于世界前五。但综合射频芯片、存储芯片、核心处理器，基带芯片等，大陆的技术水平依然处在世界三流开外。不过，值得把握的机遇是，中国对5G标准十分重视，也必然是5G技术应用的最大的市场，各大城市和地区的应用场景最复杂也最有产业价值。
　　手机内的芯片，主要包括存储芯片和各类处理器，其中处理器又主要包括射频芯片、基带调制解调器和核心应用处理器。射频芯片的市场规模目前大约200亿美金，和基带芯片的市场规模相当，而整个存储芯片包括各类存储市场在内规模大约800亿美金，可见射频芯片市场的潜力不可小觑。从目前市场份额来看，射频芯片主要被欧美厂商把控。比如射频芯片中的BAW滤波器市场，主要被Avago和Qorvo掌握，几乎占据了95%以上的市场份额。在终端功率放大器市场主要由Skyworks、Qorvo、Murata占领市场。
　　不过，目前英特尔、高通、华为、联发科四大巨头发布的5G芯片均为基带芯片。2017年10月高通发布了第一款支持28GHz毫米波的5G调制解调器骁龙X50，只支持28GHz毫米波；随后11月，英特尔也发布了其第一款5G调制解调器XMM8060，该调制解调器不仅支持28GHz毫米波，也支持sub-6GHz低频波段；华为在2018年2月发布了巴龙5G01和基于该芯片的首款3GPP标准5G商用终端CPE，巴龙5G01和英特尔芯片一样支持Sub-6GHz和毫米波。不过，针对移动端的5G芯片，华为计划在2019年推出；迟到者联发科在2018年6月推出了首款 5G基带芯片M70。

技术难点仍在
　　但是，在芯片量产的过程中，还存在不少难题。姚嘉洋表示，5G芯片量产的关键技术难点主要有五个方面，第一是必须向下相容3G/4G；第二是频谱支援的广泛程度；第三是毫米波技术（28GHz以上）的掌握度是否够高；第四是5G基带芯片內建的DSP能力是否足以支持更为庞大的资料量运算；第五是芯片本身的尺寸、功耗表现（包含运算效率是否足够，这也会牵涉到系统设计的散热问题）。
　　英特尔中国区通信技术政策和标准总监邹宁告诉21世纪经济报道记者：“5G的标准非常复杂，现在有很多模，以前都已经有6模了，再加上5GNR是7模，芯片设计复杂度会很高，这是一个很大的挑战。另外，很多支持的频段，因为我们作为终端芯片厂商，要推出一个全球各个区域都需要支持的通用芯片，所以需要支持不同国家、不同地区的频点，包括低频、中频、3.5GHz、4.9GHz的中国频段，也包含高频，如28GHz，39GHz在美国、韩国、日本这些国家的频段。在频段支持方面也比较复杂，不同模式之间，频段之间要进行各种切换。”
　　此外，吴耕补充道：“还有载波聚合，它总体的数目庞大，我们无线前端的都需要排列组合，要支持所有的可能。”
　　除了加强自身技术能力，可以看到的是，厂商们也在不断地增加盟友。比如英特尔联合紫光在今年2月联合启动5G战略，双方合作瞄准了高端5G手机芯片，将面向中国市场联合开发搭载英特尔5G调制解调器的全新5G智能手机平台，并计划于2019年实现与5G移动网络的部署同步推向市场。联发科技则在近日入股捷豹电波，双方合作发展5G和毫米波相关的技术与产品。高通则早早地和OPPO、vivo、小米等手机厂商签下订购协议。日前，华为和中国联通签署了5G战略合作。
　　那么，在激烈的商用冲刺阶段，哪家厂商会胜出？拓璞产业研究院分析师姚嘉洋向21世纪经济报道记者分析道：“华为在5G芯片领域已经推出CPE版本，但是在移动芯片方面，仍然是落后于高通和英特尔。然而，由于华为在3GPP领域拥有相当程度的话语权，5G标准制定的态度也相当积极，即使现在在5G移动芯片领域落后，但我们认为，2019年至2020年期间，华为应有机会赶上英特尔和高通的脚步。至于英特尔，其在4GLTE芯片就已经有打入苹果供应链的经验，加上笔记本厂商也有意向搭载5G芯片，英特尔可以借助在笔记本行业的优势进行卡位。而高通除了5G基带芯片已有方案外，在模拟前端，如天线、放大器与滤波器等方案，也有相当完整的布局，所以高通再进一步推出5G移动产品的模组方案，短期内没有竞争对手。”
　　同时，他也表示：“考虑到终端系统的OEM和ODM厂商可能也不愿意一味被单一供应商所局限，因此高通虽然会位居首要供应商的角色，但英特尔等其他竞争对手在5G市场仍有不少机会。”

源自：中国经营报

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　　5G产业链打响卡位战
　　李正豪
　　2018年正在成为5G元年。尽管移动通信标准化组织──3GPP到2018年6月才会完成独立组网版本5G标准的制定，但美国运营商AT&T已于2018年1月迫不及待地宣布“抢跑”，第一批将在亚特兰大、达拉斯、韦科三个城市，年底前在12个城市推出5G网络服务。
　　在此背景下，全球主流电信运营商在2018年2月26日至3月1日的2018年世界移动大会（MWC 2018）上，都宣布了自己的5G推进时间表。总体而言，美国最为激进，在AT&T的身后，T-Mobile和Verizon分别宣布2018年将会在30个城市、3~5个城市部署5G网络。中国、日本、韩国、澳大利亚、芬兰等国家的运营商在MWC上宣布2018年将加大测试5G服务的力度，最快2019年推出5G服务。
　　中国移动总裁尚冰在MWC上宣布，中国移动2018年将建设世界上规模最大的5G实验网。中国移动首席科学家易芝玲在接受《中国经营报》记者采访时透露，该公司原计划2018年在5个城市建设5G实验网，由于国家发改委下发《关于组织实施2018年新一代信息基础设施建设工程的通知》，该公司将测试5G服务的城市扩大到12个。中国联通、中国电信2018年部署5G实验网的城市分别为7个和6个。

芯片领域：玩家增多但高通仍具优势
　　电信运营商建设5G实验网、推进5G网络商用，需要5G产业链各环节做好准备。从各方在MWC 2018上“秀肌肉”的情况来看，5G产业链各环节似乎已经准备好了。
　　在5G产业链的最上游──无线芯片领域，自3G以来全球已经形成了高通作为领军者、联发科和展讯等作为跟随者的市场格局，但目前来看，5G芯片市场将会增加更多“玩家”。
　　2016年10月，高通发布全球首款5G调制解调器──骁龙X50调制解调器，并于2017年2月扩展其高通骁龙X50 5G调制解调器系列，以支持符合3GPP 5G 新空口全球系统的5G新空口多模芯片组解决方案，支持在6 GHz以下和多频段毫米波频谱运行，应对广泛的使用场景和部署场景。调制解调器是5G基带芯片的重要组成部分。高通总裁克里斯蒂安诺·阿蒙在MWC 2018上又宣布推出包含应用处理器、基带调制解调器、内存、电源管理单元（PMIC）、射频前端（RFFE）、天线等关键组件在内的5G模组解决方案。
　　克里斯蒂安诺·阿蒙告诉记者，高通“全新5G模组解决方案在几个产品中集成了一千多个组件，降低了推动5G规模化商用的门槛。这些5G模组解决方案将支持OEM厂商以更低的成本和更少的时间快速投产并进入市场。”
　　英特尔也于2017年11月紧随高通之后宣布推出自家的5G调制解调器家族XMM8060系列产品，并于MWC 2018前夕宣布与紫光集团旗下芯片设计公司──紫光展锐（原名中国展讯）达成了战略合作，双方将面向中国市场开发搭载英特尔5G调制解调器XMM8060的全新5G智能手机芯片平台。
　　华为则于MWC 2018前夕的2月25日在巴塞罗那宣布推出首款5G芯片──巴龙5G01，并直接推出了基于巴龙5G01的5G终端CPE（Consumer Premise Equipment，俗称5G路由器，可以把5G信号直接转化为WiFi信号）。记者在2月25日发布会现场看到，华为消费者业务BG CEO余承东是在发布完Matebook X Pro之后，宣布华为将为业界带来“One More Thing”──5G商用芯片巴龙5G01和5G CPE的。
　　不过，华为发布巴龙5G01时有关“全球首款”的说辞，引发了高通的“吐槽”。高通市场营销高级总监Peter Carson对记者表示，“高通在MWC 2017上就发布了全球首款5G调制解调器──骁龙X50 5G调制解调器，2017年10月在香港又宣布基于骁龙X50 5G调制解调器芯片组实现了全球首个5G数据连接。一些厂商会说他们取得了很多的业界首个或者第一，相信大家听了我重新分享的时间点，就会清楚地了解高通在5G领域已经取得了非常坚实的进展。”
　　一位业内人士MWC 2018期间接受本报记者采访表示，无论是从推出的时间，还是从性能来说，高通在技术上还是领先的，骁龙X50 5G调制解调器芯片组理论峰值速度为5Gbps，目前实测速度已经达到4.51Gbps，华为巴龙5G01和英特尔XMM8060的理论峰值速度分别为2.3Gbps、1.6Gbps，而这样的速率基本只接近高通最新一代的千兆级LTE调制解调器骁龙X24。

设备领域：四大厂商厉兵秣马
　　电信运营商基础设施建设直接需要的5G通信设备领域，全球四大通信设备厂商──华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯也在MWC 2018上厉兵秣马，摆出准备大干一场的架势。
　　国内媒体相关报道显示，华为5G产品线总裁杨超斌2月26日在MWC 2018上发布了基于3GPP标准的端到端全系列5G产品解决方案，涵盖核心网、传输、站点、终端，具备“全系列、全场景、全云化”能力。
　　爱立信总裁兼首席执行官鲍毅康表示，爱立信将聚集5G商业用力及无线接入、网络切片、机器智能等关键技术推动因素，助力5G商业成功，“目前，爱立信已经完成了5G平台的搭建，包括核心网、无线网和传输网系列产品，以及OSS、BSS、网络服务和安全产品等。”
　　中兴通讯也在MWC 2018上宣布推出面向5G商用的系列化产品，包括覆盖高低频段的5G系列化接入设备、多样化5G承载方案以及灵活高效的5G核心网等。中兴通讯相关人士表示，该公司已经为有志于在2019年规模商用部署5G网络的电信运营商做好了充分准备。
　　记者注意到，四大通信设备厂商──华为、爱立信、诺基亚、中兴通讯分别宣布已经与全球各地的电信运营商签订了25份、38份、31份、20多份谅解备忘录，“打擂台”的架势已经摆出来了。
　　但前述受访业内人士认为，谅解备忘录的数量只能作为参考，电信运营商一般会采用多家厂商的设备，但份额是不一样的，华为在通信设备领域已经占据了很难挑战的优势，向全球超过50%的4G网络和超过60%的4G LTE网络提供设备，就算是从保留老旧网络设备、投资效益最大化角度出发，华为也处在先发位置上。
　　该人士还认为，由于华为在通信设备领域的遥遥领先，爱立信、诺基亚以及中兴通讯的市场压力都比较大，他们普遍希望5G建设早日“开闸”，降低经营压力，提振各自的业绩表现。

终端领域：策略不同、机遇不同
　　最受市场关注的还是5G终端领域，但目前来看，未来5G终端市场很可能呈现另外一番竞争格局。
　　根据IDC统计数据，2017年第四季度，全球智能手机市场排名前五的厂商依次为苹果、三星、华为、小米、OPPO，6~10名包括vivo、联想、中兴通讯等。
　　除苹果、三星、华为之外的其他手机厂商，比如OPPO、vivo、小米等中国厂商，正在全力以赴争取于2019年首批推出5G智能手机，并努力抓住5G时代的新机遇，实现对“全球前三”的赶超。而在此过程中，高通为这些厂商所提供的技术支持将成为重要助力。
　　记者获悉，高通骁龙X50 5G调制解调器芯片组已在整个5G生态系统中取得良好的进展。目前，其被包括AT&T、英国电信、中国电信、中国移动、中国联通、德国电信、KDDI、韩国电信、LG Uplus、NTT DOCOMO、Orange、新加坡电信、SK电讯、Sprint、Telstra、TIM、Verizon、沃达丰等全球18家电信运营商用于5G 新空口（NR）移动试验，同时，高通骁龙X50 5G调制解调器系列也被华硕、富士通、HMD Global（诺基亚手机生产公司）、HTC、LG、NET、夏普、索尼、OPPO、vivo、小米、中兴通讯、闻泰科技等20家OEM厂商采用，以支持2019年上市5G移动终端。
　　前述业内人士认为，终端厂商在芯片上的不同策略，很有可能会给5G移动终端市场格局带来新的变化，自研芯片的终端厂商固然得到了垂直整合的便利，但在切入5G终端市场的窗口期也颇具风险；另一方面，在“全球前三”市场份额逐渐降低，以中国厂商为代表的OEM厂商则得益于与高通的深入合作，取得在无线芯片领域的先发优势，从而把握住5G所带来的新机遇和新市场，实现“弯道超车”。