DDR5内存规范正式发布 2021年亮相最高速度6.4Gbps

源自：快科技

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　　DDR4内存目前还是绝对主流，不断被深入挖潜，频率已经突破5GHz，不过下一代DDR5也已经蠢蠢欲动了。Cadence公司今天就宣布了DDR5的全新进展，无论工艺还是频率都相当领先。
　　目前，JEDEC标准组织正在研究下一代DDR5内存规范，已经有了初步版本，Cadence此番拿出的就是面向新规范的第一个DDR5 IP物理层接口芯片。
　　该测试芯片采用台积电7nm工艺制造，数据率可达4400MT/s，也就是频率高达4400MHz，相比目前商用最快的DDR4-3200快了多达37.5%。

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　　为了支持Cadence DDR5 PHY物理层的验证和协作，美光也向其提供了DDR5内存初步版本的工程原型。
　　在此之前，Rambus也曾经提到过7nm工艺下的DDR5 IP，并预计DDR5内存要到2020年才会商用，首批自然还是服务器和数据中心，消费级就更靠后了。
　　值得一提的是，AMD曾保证说现在的AM4接口会一直支持到2020年，到时候极可能就会更换新接口，加入对DDR5的支持。

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　　DDR5 SDRAM的主要特性是芯片容量，而不仅仅是更高的性能和更低的功耗。DDR5预计将带来4266至6400/MT/s的I/O速度，电源电压降至1.1/V，允许的波动范围为3%（即±0.033V）。每个模块使用两个独立的32/40位通道（不使用/或使用ECC）。此外，DDR5将具有改进的命令总线效率（因为通道将具有其自己的7位地址（添加）/命令（Cmd）总线），更好的刷新方案以及增加的存储体组以获得额外的性能。

DDR5与DDR4
　　Cadence表示，与DDR4相比，改进的DDR5功能将使实际带宽提高36%，即使在3200/MT/s（此声明必须进行测试）和4800/MT/s速度开始，与DDR4-3200相比，实际带宽将高出87%。与此同时，DDR5最重要的特性之一将是超过16/Gb的单片芯片密度。

　　2017年6月，负责计算机内存技术标准的组织JEDEC宣称，下一代内存标准DDR5将亮相，并预计在2018年完成最终的标准制定。
　　2017年9月22日，Rambus宣布在实验室中实现完整功能的DDR5 DIMM芯片，预期将在2019年开始量产。
　　2018年10月，Cadence和美光公布了自己的DDR5内存研发进度，两家厂商已经开始研发16GB DDR5产品，并计划在2019年年底之前实现量产目标。
　　2020年7月15日，JEDEC固态存储协会正式发布了DDR5 SDRAM标准（JESD79-5），为全球计算机拉开新时代序幕。