2)华为创始人任正非论全球化安全与出路 A、为啥美国退出全球化会输不会赢 2019年9月19日上海“观察者”网曾发表华为心声社区,发布华为创始人任正非9月9日接受《纽约时报》专栏作家托马斯·弗里德曼采访的纪要。弗里德曼提到:特朗普说“不让华为进来(美国)”,“要让美国的企业退出中国市场”,“无论如何我会赢,你会输”,怎么看?任正非总裁表示,这个结论是反过来的,美国会输。 美国退出了全球化,怎么会赢呢?任正非总裁说:“人工智能的基石是数学,没有数学基础科学的支持,人工智能很难行稳至远”。 对此,西安交通大学教授徐宗本院士,对目前人工智能所面临的一些基础问题,其本质是来自数学的挑战有论述──由联合国教科文组织和中国工程院联合主办的以“大数据与知识服务”为主题的联合国教科文组织国际工程科技知识中心2019国际高端研讨会上,徐宗本院士在题为《AI与数学:融通共进》的主题报告中说:“机器学习,是人或者智能体,通过与环境的交互来提升自身行为和解决问题能力的智能化操作。即机器学习,是把这种智能形式化为数学公式,转换成计算机可以操作的算法和软件”。进一步说,人工智能实际是一个将数学、算法理论和工程实践紧密结合的领域。扒开来看,就是算法,也就是数学、概率论、统计学、各种数学理论的体现。 不过徐宗本院士认为,作为人工智能基石的数学,还存在五大核心问题待解,而这也是制约人工智能进一步发展的“绊脚石”。 第一是大数据的统计学基础──人工智能和大数据是一对孪生姐妹。人工智能更多指应用模式,强调与领域知识的结合。大数据是最底层的信息技术,強调机器和机器、机器与人之间的内容交互与理解。但当前应用于复杂大数据分析的极限理论、统计推断方法、真伪判定等数学基础,都尚未完全建立起来。 第二是大数据计算基础算法──像线性方程组求解、图计算、最优化计算、高维积分等早已解决的问题,在大数据情形下却成了“拦路虎”。以旅游为例,现在大数据背景下地图的分辨率越来越高,不可能一次就给你涵盖西安至北京之间全部城市与道路的数据,只能一次一次地分别给其中某些城市之间的道路信息。如何在西安就知道到达北京需要多少时间,怎样走最近?要带多少钱?机器还回答不了──原因是分布式图信息环境下图计算基础算法,没有解决。 第三是深度学习的数学理论──深度学习的设计基础在哪?能不能有台劳公式和富里埃级数这样的数学表示理论?这些基本的理论问题还没有解决。现在的人工智能还得靠“人工”来换“智能“,这也是造成当下“人工智能=人工+智能”的缘由。 第四是非常规约束下的最优输运──让两个对象在满足某一个特定的不变量情况下互相转移。如将医院的CT和核磁共振图像相互转移,或能很好地解决医疗诊断的信息不足问题。因为照的是同一个人,这里人就是不变量。要解决这些问题,建立特定约束下如何实现最优传输的数学理论与方法是基本的。 第五是关于学习方法论的建模与函数空间上的学习理论──无论函数空间上的学习理论怎么建立,本质是要适应不同的任务。由于任务本身是函数,是无穷的,那么就需要把过去机器学习中对样本、数据的选择、泛化,推广到对任务的选择、泛化上去。人工智能想要做得好,从业者应潜心从基础研究抓起,使我国的应用场景优势真正转化为技术优势和产业优势。 B、华为对付被美国封杀的多种办法 回答《纽约时报》弗里德曼采访说的特朗普“不让华为进美国”,任正非总裁说:“华为可以向美国企业转让5G所有的技术和工艺秘密,帮助美国建立起5G的产业来,这样中、美、欧形成一个三角平衡体系”。美国没有接受。2020年5月15日就在华为遭遇禁令一周年之际,美国再次更改出口规则,要求只要采用美国技术、设备的公司,要想和华为做生意都要向美国申请。 长臂管辖之广,华为人只能表示除了胜利别无选择──华为有大量芯片仍然需要外部采购,比如美国三大的射频芯片、TI的电源管理芯片、索尼的摄像头芯片,以及韩国的存储芯片;这些外部采购的芯片,时刻会面临着被断供的压力。 自研芯片造不出──华为自研芯片以海思为主,但海思只是一家设计公司。而要把芯片造出来,且发挥出极强的性能,依然要靠台积电的代工。而如果台积电扛不住美国的压力,也断供华为,那么海思可能就会变成图纸公司。芯片是制造精密度的巅峰,需要经过“设计、制造、封装测试”三个环节。设计出图纸,制造相当于盖大楼的施工队。封装测试,相当于装修队。由于工艺、资金投入大幅提升,制造、封测等领域形成了专门的代工公司。大部分芯片公司都聚焦在设计环节,华为海思也是如此。如果没有代工厂的支持,华为就算设计出令高通颤抖、英特尔落泪的高精尖芯片,但也可能会变成废纸。 而当前芯片制造的投资可谓天量,建两座最新的12寸晶圆厂相当于一个三峡大坝。因而芯片代工也进入了淘汰赛,形成了“一超多强”的格局──由于台积电工艺制程领先,而且配合华为主动扩产,因此华为海思芯片长期都是由台积电代工,订单金额占到台积电收入的14%,仅次于苹果的23%。华为、台积电双方,互相依赖的重要性显而易见。尽管台积电一直标榜的经营理念是中立客观,对所有客户一视同仁,但台积电在美国建设最新生产线也几乎是板上钉钉;而是否断供华为,也从不会考虑,变得模棱两可。 手机上的芯片种类繁多,主要就是手机处理器、基带芯片(信号)、射频芯片(信号)、摄像头芯片(照相)、电源芯片(电源管理)、存储芯片(存储数据)。基带芯片,可以说是手机里最核心的部件之一。强如苹果,面对高通的基带专利,也不得不乖乖的交上保护费。而唯一能与高通一战的,就是海思的巴龙系列基带芯片。去年年初,华为发布巴龙5000,成为全球第一款单芯片多模5G基带芯片,并率先支持SA独立组网与NSA非独立组网。在目前的手机厂商中,华为无疑是对光学创新,最下本钱的了。 a、但即使避开“安全”敏感问题,过去华为的基本法中,一直明文禁止华为进入信息服务业,所以操作系统对于华为的挑战,核心在于华为整个公司根深蒂固的产品基因,如何能够在当下这种极限施压下,完成从产品思维到服务思维,再到生态思维的突变和跃变。 华为这一次要完成的是“三级跳”,做操作系统,华为需要突破固定思维,打破很多过去的固有框框。因为全球智能手机操作系统,如今基本大局已定,苹果iOS和谷歌安卓两分天下。华为为了突围,必须杀出一条血路,颠覆整个产业格局,实现三分天下。这肯定是全球信息技术产业史上最艰苦卓绝的奇迹──华为操作系统的机会在哪里?操作系统的关键点究竟在哪里?纵览整个全球产业格局,能发现其中最大的软肋,是通过一系列的开放、创新和突破,在尽可能短时间内完成全球智能终端的新基础设施建设──华为鸿蒙系统,是华为开发的自有操作系统;两个竞争对手是苹果和谷歌。
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