拜登支持提振美国半导体产业最新法案 其中包含520亿美元补贴资金

源自：C114通信网

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　　北京时间7月26日消息（艾斯）据路透社报道，作为政府推动立法提振美国半导体产业行动的一部分，本周一，美国总统拜登与洛克希德马丁公司（Lockheed Martin）、美敦力公司（Medtronic）和康明斯公司（Cummins）的首席执行官以及劳工领袖举行了线上会议。
　　“国会必须尽快通过这项法案。”拜登说，“这是一种经济必要性……这项法案将进一步推动半导体产业的发展。”
　　该法案包括为美国半导体生产提供约520亿美元的补贴，以及一项新的、为期四年的25%税收抵免，以鼓励企业在美国建造半导体工厂。这项税收抵免估计价值约240亿美元。其他条款包括一项10亿美元的“持续受困社区”赠款计划。
　　洛克希德马丁公司首席执行官James Taiclet告诉拜登，芯片的强劲供应“对国家安全、国防工业基础和整个航空航天工业的健康都至关重要”。
　　该法案旨在缓解导致汽车、消费电子、医疗设备和高科技武器等行业生产发生中断的芯片短缺问题。
　　“这是关于对美国的投资，”参与此次活动的美国商务部长Gina Raimondo表示。“美国已经完全依赖于中国，尤其是用于飞机、医疗设备和工业机器的芯片。”
　　这是美国政府通过减少美国公司对外国制造半导体的依赖，以此来对抗中国的崛起并缓解供应链问题所采取广泛行动一部分。
　　美国参议员Bernie Sanders则抨击了这项立法，称这是给“利润丰厚”的芯片行业开的“空头支票”。他表示，芯片行业正在获得政府资金，以取代过去20年关闭的美国工厂。
　　拜登驳斥了有关该法案是在给大公司施舍的批评，并指出美国商务部将能够从未能履行承诺的公司收回资金。
　　2021年6月，美国参议院批准了一项2500亿美元的两党法案，以增加技术研发支出。美国众议院在2月份通过了自己在这方面的相关法案。