士兰微产能利用率下滑净利10.5亿降三成 研发投入增1.1亿SIC产品技术国内居前

源自：长江商报

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　　行业景气度下降，产能利用率下滑，士兰微（600460.SH）经营业绩也变脸。
　　根据年报，2022年，士兰微实现营业收入82.82亿元，同比增长15.12%，归属于上市公司股东的净利润（以下简称“净利润”）为10.52亿元，同比下降30.66%。
　　士兰微的经营业绩在2021年爆发。当年，公司实现的净利润达15.18亿元，同比暴增超21倍。主要原因为，光伏、新能源汽车高景气，公司在这一热门赛道取得突破，LED芯片生产线满产、高产，再加上6.86亿元的公允价值变动净收益，使得当年大赚。
　　长江商报记者发现，2022年，虽然净利润下滑，但公司在研发方面的投入并未减少，反而增加过亿，并取得了一定的研发成果。
　　士兰微称，公司SIC产品技术水平在国内市场居于前列。
　　供应需求均不足净利下降
　　在行业景气度下行的大环境下，士兰微也不能独善其身，其经营承受着巨大的压力。
　　3月30日，士兰微披露的2022年年度报告显示，公司实现营业收入82.82亿元，较上年增加10.88亿元，同比增长幅度为15.12%，净利润为10.52亿元，同比减少4.66亿元，减少幅度为30.66%。公司实现的扣除非经常性损益的净利润（以下简称“扣非净利润”）为6.31亿元，较上年减少2.64亿元，减少幅度为29.49%。
　　早在2003年，士兰微就已经登陆A股市场，至今已有20年。20年来，只有2021年真正算得上士兰微的高光之年。
　　2021年，士兰微实现营业收入71.94亿元、净利润15.18亿元，同比分别增长68.07%、2145.25%，扣非净利润为8.95亿元，同比增长3907.82%。
　　如此亮丽业绩是如何取得的？士兰微解释称，2021年，公司基本完成了年初制定的产能建设目标，产品持续在白电、通信、工业、光伏、新能源汽车等高门槛市场取得突破。公司电源管理芯片、MEMS传感器、IPM（智能功率模块）等产品的营业收入大幅增长，产品结构持续优化，产品综合毛利率显著改善，营业利润大幅度增加。控股子公司士兰集昕8英寸线基本保持满产，并不断优化产品结构，实现全年盈利。公司控股子公司士兰明芯LED芯片生产线实现满产、高产，实现全年盈利。
　　导致净利润暴增的，还有一个因素，那就是投资净收益。公司持有的其他非流动金融资产增值较多，其中，安路科技于2021年11月在科创板上市，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加约5.34亿元。视芯科技2021年引入外部投资者，公司享有的净资产份额按期末公允价值调整，导致净利润增加5229万元。投资的这两家公司就增加净利润约5.86亿元。
　　不过，2022年士兰微净利润暴增势头不见了，取而代之的是净利润下降。一年的时间，为何会出现反转？
　　士兰微解释称，消费电子从2022年二季度开始景气度一直在下降，第四季度受各种因素影响，公司在产线上投片略显不足，产能利用率有一定幅度下滑。体现在生产消费电子类芯片为主的5英寸线和6英寸线比较明显，产能利用率下降对盈利能力影响较大。此外，2022年初，公司规划在新能源汽车等领域有较快的发展，但结果未达预期，汽车级功率模块的产能未能有效释放。
　　与此同时，部分原材料供应不足对8英寸、12英寸IGBT和FRD芯片投料产生较大影响。部分进口工艺设备到货时间较计划延迟较多，导致设备和工艺调试进度未能按计划进行，以上原因造成IGBT芯片和模块产出未达到预期。
　　值得一提的是，2021年的业绩贡献功臣在2022年发生了变化。公司称，受下游市场需求持续放缓影响，士兰明芯、士兰明镓LED芯片生产线产出不及预期，产能利用率较低，出现较大亏损。
　　研发投入7.43亿同比增18.3%
　　尽管经营承压、业绩下滑，但士兰微并未刻意压减费用，公司产业均按照规划的节奏前行。
　　根据年报披露，士兰微推出了基于M0内核的更大容量Flash更多管脚的通用高性能控制器产品，以满足智能家电、伺服变频、工业自动化、光伏逆变等多领域高性能控制的需求。公司针对新能源汽车推出了多种6.6kW OBC功率半导体解决方案、11kW OBC功率半导体解决方案和高压DC-DC功率半导体解决方案。针对大功率充电器和移动电源逐步在市场中普及，公司推出了多款内置协议IC的升降压控制器，可以帮助下游客户简化产品开发流程，降低产品生产成本。
　　公司子公司成都集佳公司功率器件、功率模块的产能得到持续扩充，截至目前，成都集佳公司已形成年产功率模块1.7亿只、年产功率器件12亿只、年产MEMS传感器2亿只、年产光电器件4000万只的封装能力。
　　公司成都士兰二期厂房建设进展顺利，目前二期厂房已完成部分面积的净化装修，正在进行设备安装和调试。2022年，成都士兰已着手实施“汽车半导体封装项目（一期）”，以提高汽车级功率模块封装能力。
　　去年四季度，公司SiC芯片生产线已实现初步通线，并形成月产2000片6英寸SiC芯片的生产能力。目前，公司已完成第一代平面栅SiC-MOSFET技术的开发，性能指标达到业内同类器件结构的先进水平。公司已将SiC-MOSFET芯片封装到汽车主驱功率模块上，参数指标较好，并已向客户送样。2023年，士兰明镓将加快推进SiC芯片生产线建设进度，预计2023年年底将形成月产6000片6英寸SiC芯片的生产能力。
　　上述系列动作足以说明，士兰微的投资建设、产业布局、技术开发等均顺利推进。
　　在成本及费用方面，士兰微的表现也较正常。以期间费用为例，2022年，公司的销售费用、管理费用分别为1.43亿元、3.77亿元，较上年增加0.22亿元、0.75亿元。
　　值得一提的是，尽管经营承压、净利润减少，但士兰微的研发投入并未减少，反而明显增加。
　　2022年，士兰微的研发投入为7.43亿元，同比增加1.15亿元，增长幅度为18.31%。其中，费用化的研发投入为7.11亿元，占比为91.03%。
　　截至2022年底，士兰微的研发人员数量为3351人，较上年底增加676人，占员工总数的44.03%。2021年底，研发人员占员工总数的比重为38.88%。
　　2022年，公司研发人员平均薪酬为13.02万元/人，较2021年增加0.11万元。
　　正是基于研发形成的优势，士兰微才敢于逆势布局不停。公司披露，2022年，SIC产品从研发到试生产比较顺利，目前器件技术水平在国内处于业内前列，已将SIC器件封到IGBT模块中给下游车企送样，MEMS传感器是国内唯一进入品牌手机厂商的供应商。