意法半导体：STM32未来增长点是安全性、无线连接、人工智能

源自：C114通信网

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　　4月27日消息（安迪）随着物联网、云计算的不断发展，作为边缘计算设备核心的MCU微控制器需要具备更强的处理运算能力，还要支持高速通信、多种通信协议解析，乃至集成嵌入式AI等，MCU的技术发展趋势成为业界关注的焦点。
　　据了解，自2007年推出STM32首款MCU以来，意法半导体在MCU市场上不断推陈出新。在近日举行的STM32创新媒体沟通会上，意法半导体微控制器和数字IC产品部MDG亚太区、物联网/人工智能创新中心及数字营销副总裁朱利安表示，作为通用微控制器市场排名前列的MCU品牌和工业级32位MCU领跑者，目前STM32系列累计出货量超过110亿片。
　　谈及未来的新增长点，朱利安指出，未来更多的人工智能算法或者智能化将运行在设备端而不在云端。此外，需要更好的去维护运行联网设备，而不是边缘设备，这里面数据安全非常关键，安全是非常重要的支撑点或者非常重要的基础，能够确保设备更好的做高性能运行，以及做人工智能在边缘端的运行。因此，安全性、无线连接、人工智能将是STM32产品未来的主要增长点。

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上传时间: 2023-4-28 15:25

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　　与此同时，朱利安还表示，意法半导体过去持续增加对产能的投资，在2022年投资支出35亿美金扩充产能。今年将投入超过40亿美金用于产能扩充，其中扩充的很大一部分将用于支撑STM32在90纳米和40纳米的产能扩充。除了利用ST内部产能，还积极同多个全球代工厂合作，这些合作不仅支持今年和明年，我们有规划让他们支持未来四年到六年甚至更久的客户需求。
　　在本次沟通会上，意法半导体STM32产品家族的多款新品亮相，包括MPU（微处理器）STM32MP1、高性能MCU STM32H5、主流MCU STM32C0、超低功耗MCU STM32U5，以及无线MCU STM32WBA等。
　　据了解，STM32C0率先将32位MCU引入8位应用市场，具有集成容易、紧凑封装等优势。在价位相同的前提下，STM32C0性能是8位的10倍，大大降低了开发者32位功能的使用门槛。
　　STM32H5可以提升物联网设备的安全功能，搭载Arm Cortex-M33内核，兼备高性能、安全性和经济性，是加快下一代智能物联网设备创新发展、让边缘设备具有更多智能、加强物联网设备的攻击防御能力的新产品。
　　STM32WBA是一款针对低功耗，相对短距离，基于802.15.4的Ble5.3、Zigbee、Thread以及基于Thread的matter的产品。可以支持更多的低功耗模式，并支持快速唤醒功能。目标市场为智能家居、工业照明、传感器、电气开关、网关和便携式医疗设备等。
　　STM32MP13是一款应用于工业级的通用MPU产品，兼具强大的安全性，超低功耗能力，适用于工业4.0、工厂自动化，移动支付类安全终端，以及智能计量、智能家居、电力和新能源基础设施等领域。