巴蜀网

 找回密码
 免费注册

QQ登录

只需一步,快速开始

开启左侧
查看: 110|回复: 0
 美女峰 发表于: 2023-4-28 15:54:01|显示全部楼层|阅读模式

[2023年] 重大突破!宝率半导体封测再添“利器”

 [复制链接]
源自:媒体滚动
  中新网北京4月27日电(记者:孙自法)记者27日从中国科学院高能物理研究所(中科院高能所)获悉,由该所济南研究部(济南中科核技术研究院)自主研发、可为功率半导体做“CT”(计算机断层扫描)的功率半导体封测新添“利器”──“全自动绝缘栅双极晶体管(IGBT)缺陷X射线三维检测设备”,近日在湖南株洲举行的功率半导体行业联盟第八届国际学术论坛上亮相推出,备受业界关注。
  中科院高能所副研究员、锐影检测科技(济南)有限公司(锐影检测)总经理刘宝东博士接受媒体采访介绍说,IGBT是一种功率半导体器件,被誉为电力电子装置的“心脏”,在高铁、新能源汽车、轨道交通、智能电网、航空航天等领域应用广泛。IGBT模块在运行过程中会产生大量的热,需要及时散掉,它通常存在两个焊料层,焊料层气孔会严重影响散热效率,可能导致重大安全事故,因此需要对气孔率严格控制。
  目前,常用的检测手段是超声检测,但非常容易受散热柱的干扰,导致检测偏差。同时,超声检测要将模块浸入到水中,需要隔离水的工装,还需要人工操作,检测过程复杂,难以实现在线检测,效率较低。此外,普通的二维X光成像会将IGBT模块两个焊料层混在一起,无法区分,并且有些大功率模块带有散热柱,会严重影响气孔检测的准确率。
  针对这些问题,中科院高能所研发团队基于10余年在大尺寸板状物三维层析成像领域的技术积累,在成功研发专用于板状古生物化石的X射线三维层析成像仪器(1.0版)基础上,面向国家重大需求的工业CT,针对集成电路先进封装的检测需求,突破一系列关键技术,研发出分辨率更高、更成熟的2.0版“全自动IGBT缺陷X射线三维检测设备”。
  刘宝东称,该2.0版设备依托X射线计算机层析成像技术和先进的缺陷智能检测软件算法,并将人工智能算法引入检测系统,可对不合格产品进行自动识别及分拣,为IGBT模块封测提供全自动在线无损检测解决方案,从而大大提高检测效率,保障IGBT模块的产品品质。
  他表示,在功率半导体封测设备研发过程中,研发团队也积累了丰富的工程化经验。而作为中科院高能所与地方合作孵化的科技成果转化企业,锐影检测为团队经验技术转化为成熟产品提供了良好平台,从而打通从技术研发到产品应用的“最后一公里”。 ●
原文标题:中科院高能所研发X射线三维检测设备 可为功率半导体做“CT”)
『 巴蜀网 』提醒,在使用本论坛之前您必须仔细阅读并同意下列条款:
  1. 遵守《全国人大常委会关于维护互联网安全的决定》及中华人民共和国其他各项有关法律法规,并遵守您在会员注册时已同意的《『 巴蜀网 』管理办法》;
  2. 严禁发表危害国家安全、破坏民族团结、破坏国家宗教政策、破坏社会稳定、侮辱、诽谤、教唆、淫秽等内容;
  3. 本帖子由 美女峰 发表,享有版权和著作权(转帖除外),如需转载或引用本帖子中的图片和文字等内容时,必须事前征得 美女峰 的书面同意;
  4. 本帖子由 美女峰 发表,仅代表用户本人所为和观点,与『 巴蜀网 』的立场无关,美女峰 承担一切因您的行为而直接或间接导致的民事或刑事法律责任。
  5. 本帖子由 美女峰 发表,帖子内容(可能)转载自其它媒体,但并不代表『 巴蜀网 』赞同其观点和对其真实性负责。
  6. 本帖子由 美女峰 发表,如违规、或侵犯到任何版权问题,请立即举报,本论坛将及时删除并致歉。
  7. 『 巴蜀网 』管理员和版主有权不事先通知发帖者而删除其所发的帖子。
您需要登录后才可以回帖 登录 | 免费注册

本版积分规则

© 2002-2024, 蜀ICP备12031014号, Powered by 5Panda
GMT+8, 2024-4-24 16:34, Processed in 0.062400 second(s), 10 queries, Gzip On, MemCache On
快速回复 返回顶部 返回列表